1 |
1
복수의 관통공을 포함하는 기재를 포함하고,상기 복수의 관통공 중 적어도 하나의 관통공이 형상 가변 관통공이고, 상기 형상 가변 관통공은 이의 내측면에 배치된 상변환층; 및 상기 상변환층의 내측면에 배치된 전열층을 포함하는,형상 가변 복합재
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 전열층은 내장 전선을 포함하는, 형상 가변 복합재
|
3 |
3
제1항에 있어서, 복수의 관통공은 주기적인 배열을 갖는, 형상 가변 복합재
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 기재는 실리콘 수지, 폴리디메틸실록산(PDMS, Polydimetylsiloxane) 수지, 에폭시 수지, 테플론(Teflon) 수지, 불화실리콘(FKM) 수지, 폴리아크릴 고무(Polyacrylic rubber) 수지, 나일론(Nylon) 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는, 형상 가변 복합재
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 상변환층은 상기 전열층에 인가된 전기에 의한 저항열(Joule Heating)에 의해 고상에서 액상으로 변환되는, 형상 가변 복합재
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 상변환층의 녹는점이 40℃ 내지 250℃인형상 가변 복합재
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 상변환층은 저융점합금(LMPA, Low Melting Ponit Alloy)을 포함하고,상기 저융점합금은 비스무트(Bi), 주석(Sn), 납(Pb), 인듐(In) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 합금인, 형상 가변 복합재
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 전열층은 수지 및 전도성 입자를 포함하는, 형상 가변 복합재
|
9 |
9
제8항에 있어서, 상기 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 테플론(Teflon) 수지, 불화실리콘(FKM) 수지, 폴리디메틸실록산(PDMS, Polydimethylsiloxane) 수지, 폴리아크릴 고무(Polyacrylic rubber) 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는, 형상 가변 복합재
|
10 |
10
제8항에 있어서, 상기 전도성 입자는 카본블랙, 탄소나노튜브, 전도성 금속 입자, 전도성 섬유 펠릿, 철(Fe) 입자, 은(Ag) 입자, 금(Au) 입자, 구리(Cu) 입자, 알루미늄(Al) 입자, 백금(Pt) 입자, 니켈(Ni) 입자, 텅스텐(W) 입자, 아연(Zn) 입자, 그래핀(Graphene) 소재, 흑연, 산화아연(ZnO) 입자, 산화주석(SnO2) 입자 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는, 형상 가변 복합재
|
11 |
11
제8항에 있어서, 상기 전열층은 상기 수지 및 상기 전도성 입자의 총 중량 100 중량부에 대하여 상기 전도성 입자를 1중량부 내지 10중량부 포함하는, 형상 가변 복합재
|
12 |
12
복수의 기둥형 부재를 내장할 수 있는 몰드를 준비하는 단계; 상기 복수의 기둥형 부재는 제1 기둥형 부재 및 제2 기둥형 부재를 포함하고, 상기 제1 기둥형 부재의 표면에 전열층을 형성하는 단계; 상기 전열층의 표면에 상변환층을 형성하는 단계; 상기 몰드에 상기 복수의 기둥형 부재를 내장하는 단계;상기 몰드에 기재 형성용 조성물을 주입한 후 경화하는 단계; 및 상기 복수의 기둥형 부재와 상기 몰드를 제거하는 단계를 포함하는, 형상 가변 복합재의 제조방법
|
13 |
13
제12항에 있어서, 상기 제1 기둥형 부재의 표면에 전열층을 형성하는 단계는,전열층 형성용 조성물을 준비하는 단계;상기 전열층 형성용 조성물로 박막을 형성하는 단계;상기 박막을 경화시키는 단계; 및상기 박막으로 상기 제1 기둥형 부재의 표면을 감싸는 단계;를 포함하는,형상 가변 복합재의 제조방법
|
14 |
14
제12항에 있어서, 상기 전열층의 표면에 상변환층을 형성하는 단계는, 상변환층 형성용 조성물을 준비하는 단계; 상기 상변환층 형성용 조성물로부터 중공 기둥형 예비-상변환층을 제조하는 단계; 및 상기 예비-상변환층을 상기 전열층 표면에 결합하여 상변환층을 제조하는 단계를 포함하는, 형상 가변 복합재의 제조방법
|