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제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 갖는, 플렉서블 기판;상기 플렉서블 기판에 적어도 일부가 매립된 제1 금속층; 및상기 제1 금속층과 컨택하도록 상기 제1 금속층 상에 배치되는 제2 금속층;을 구비하고,상기 제1 금속층의 측면 및 하면은 상기 플렉서블 기판에 의해 커버되고 상기 제1 금속층의 상면은 상기 제2 금속층에 의해 커버되어, 상기 제1 금속층 전체가 외부에 노출되지 않는, 전자 발열 기판
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제1항에 있어서,상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층을 따라 상기 제1 금속층 상에만 배치되는, 전자 발열 기판
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제1항에 있어서,상기 플렉서블 기판은 투광성을 갖는, 전자 발열 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 금속층은 상면, 하면, 상기 상면과 상기 하면을 연결하며 두께를 형성하는 측면을 가지며,상기 제1 금속층은 상기 플렉서블 기판에 매립되어, 상기 제1 금속층의 상기 하면과 상기 측면은 상기 플렉서블 기판과 직접 컨택하는, 전자 발열 기판
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제4항에 있어서,상기 제1 금속층의 상면과 상기 플렉서블 기판의 상기 제1 면은 서로 일치하는, 전자 발열 기판
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삭제
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제4항에 있어서,상기 제2 금속층의 측면과 상기 제1 금속층의 측면은 서로 일치하는, 전자 발열 기판
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8
제4항에 있어서,상기 플렉서블 기판의 제2 면을 기준으로 상기 제1 금속층의 상기 하면까지의 제1 두께는, 상기 플렉서블 기판의 상기 제2 면을 기준으로 상기 플렉서블 기판의 제1 면까지의 제2 두께보다 얇은, 전자 발열 기판
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9
제1항에 있어서,상기 제1 금속층은 은(Ag)을 포함하고, 상기 제2 금속층은 니켈(Ni)을 포함하는, 전자 발열 기판
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10
제1항에 있어서,상기 제2 금속층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 얇은, 전자 발열 기판
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11
제1항에 있어서,상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 메쉬형으로 형성되는, 전자 발열 기판
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지지 기판 상에 포토레지스터층을 패터닝하는 단계;상기 포토레지스터층을 덮도록 상기 지지 기판 상에 제1 금속 물질을 도포하는 단계;상기 지지 기판에서 상기 포토레지스터층을 제거하여 메쉬 형태의 제1 금속층을 형성하는 단계;상기 제1 금속층을 덮도록 상기 지지 기판 상에 고분자 물질을 도포하여 플렉서블 기판을 형성하는 단계;상기 제1 금속층이 매립된 상기 플렉서블 기판을 상기 지지 기판으로부터 분리(peel-off)하는 단계; 및상기 제1 금속층과 컨택하도록 상기 제1 금속층 상에만 제2 금속층을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계는 상기 제1 금속층의 측면 및 하면이 상기 플렉서블 기판에 의해 커버되도록 상기 플렉서블 기판을 형성하고,상기 제2 금속층을 형성하는 단계는 상기 제1 금속층의 상면이 상기 제2 금속층에 의해 커버되도록 상기 제2 금속층을 형성하며,상기 제1 금속층 전체는 외부에 노출되지 않는, 전자 발열 기판의 제조방법
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13
제12항에 있어서,상기 제2 금속층을 형성하는 단계는, 전기 도금법을 이용하여 제1 금속층을따라 상기 제1 금속층 상에만 상기 제2 금속층을 형성하는 단계인, 전자 발열 기판의 제조방법
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14
제12항에 있어서,상기 플렉서블 기판은 투광성을 갖는, 전자 발열 기판의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 제1 금속층은 상면, 하면, 상기 상면과 상기 하면을 연결하며 두께를 형성하는 측면을 가지며, 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에서, 상기 제1 금속층은 상기 플렉서블 기판에 매립되어, 상기 제1 금속층의 상기 하면과 상기 측면은 상기 플렉서블 기판과 직접 접촉하는, 전자 발열 기판의 제조방법
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16
제15항에 있어서,상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계에서, 상기 플렉서블 기판은 상기 지지 기판과 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치한 제2 면을 갖고,상기 제1 금속층의 상면과 상기 플렉서블 기판의 제1 면은 상기 지지 기판과 접촉하여 서로 동일 평면 상에 위치하는, 전자 발열 기판의 제조방법
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17
삭제
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제12항에 있어서,상기 제1 금속층은 은(Ag)을 포함하고, 상기 제2 금속층은 니켈(Ni)을 포함하는, 전자 발열 기판의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 제2 금속층의 두께는 상기 제1 금속층의 두께보다 얇은, 전자 발열 기판의 제조방법
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투광성을 갖는, 플렉서블 기판; 및상기 플렉서블 기판에 배치되며, 제1 금속 물질을 포함하는 제1 금속층 및 상기 제1 금속층의 일면을 코팅하도록 상기 제1 금속층 상에 배치되고 상기 제1 금속 물질과 상이하며 내부식성을 갖는 제2 금속 물질을 포함하는 제2 금속층을 포함하고, 상기 제1 금속층은 상기 플렉서블 기판에 매립된, 금속 배선;을 구비하고,상기 제1 금속층의 측면 및 하면은 상기 플렉서블 기판에 의해 커버되고 상기 제1 금속층의 상면은 상기 제2 금속층에 의해 커버되어, 상기 제1 금속층 전체가 외부에 노출되지 않는, 전자 발열 기판
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