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냉각재를 분사하여 시술 부위를 냉각 마취하는 냉각 마취 장치로, 외형을 이루며 냉각재가 분사되는 하우징, 상기 하우징에 설치되어 냉각재를 분사하기 위한 분사부, 및 상기 분사부에 연결되어 상기 분사부를 제어하는 제어부를 포함하되,상기 분사부는 상기 냉각재의 공급량을 조절하는 밸브를 포함하고,상기 제어부는 상기 밸브를 제어하여 상기 냉각재의 공급량을 조절하는 제1 냉각온도조절을 수행하여, 상기 냉각재의 온도와 상이한 냉각온도로 상기 시술부위를 냉각하도록 상기 냉각온도를 조절하여, 미리 설정된 목표온도로 상기 시술부위를 냉각마취하는, 국부 냉각 마취 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제어부는,상기 분사부에 분사되는 냉각재에 열 에너지를 가하는 제2 냉각온도를 수행하여, 상기 냉각온도를 조절하는 국부 냉각 마취 장치
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제 1 항에 있어서,상기 분사부는 상기 냉각재를 분사하는 노즐을 더 포함하고,상기 제어부는, 상기 노즐에서 분사되는 상기 냉각재의 분사량을 조절하는 제2 냉각온도조절을 수행하여, 상기 냉각온도를 조절하는 국부 냉각 마취 장치
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제 3 항에 있어서,상기 제어부는,상기 밸브의 개폐를 제어하여 상기 냉각재의 분사량을 조절하는, 국부 냉각 마취 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제어부는,펄스폭제어(Pulsed Width Modulation)을 통하여 상기 밸브의 개폐를 제어하는, 국부 냉각 마취 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는,상기 냉각재의 공급량을 조절함으로써, 상기 시술 부위의 냉각온도를 -50 내지 15℃로 조절하는 국부 냉각 마취 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는,실제 시술 부위 온도와 미리 설정된 목표온도를 비교하여 상기 냉각온도를 조절하는, 국부 냉각 마취 장치
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제 1 항에 있어서,상기 하우징에 설치되고 상기 분사부로 냉각재를 공급하기 위한 공급부를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치
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제 1 항에 있어서,상기 분사부는 냉각재가 이송되는 이송라인에 설치되어 냉각재를 분사하는 노즐을 더 포함하는, 국부 냉각 마취 장치
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제 9 항에 있어서,상기 제어부는 설정값을 입력하기 위한 입력부와, 제어부에 인가된 신호를 외부에 표시하기 위한 표시부를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치
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시술 부위에 냉각재를 분사하여 냉각 마취하는 국부 냉각 마취 장치에 대한 제어 방법으로,상기 냉각재를 분사하는 단계; 및상기 냉각재를 공급하는 밸브를 제어하여, 상기 냉각재의 공급량을 조절함으로서, 냉각 온도를 조절하는 단계를 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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제11항에 있어서,상기 냉각재를 상기 시술 부위에 냉각재를 분사하여, 상기 시술 부위를 -50 내지 15℃로 냉각하는 단계를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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제 11 항에 있어서,냉각 목표온도를 설정하는 단계를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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제 11 항에 있어서,상기 냉각재의 분사량을 설정하는 단계를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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제11항에 있어서,시술 부위의 실제온도를 검출하는 단계; 및검출된 실제온도 값과 목표온도 값을 비교 연산하여 실제온도 값이 목표온도 값에 도달하도록 상기 냉각재의 공급량 또는 분사량을 조절하여 냉각온도를 조절하는 단계;를 더 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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제 15 항에 있어서,상기 냉각온도를 조절하는 단계는,검출된 실제온도 값과 목표온도 값을 비교하여 실제온도 값과 목표온도 값의 차이의 절대값이 기 설정된 임의의 알파값(α) 보다 작은지 여부를 연산하는 단계;실제온도 값과 목표온도 값의 차이의 절대값이 알파값 보다 작은 경우 정밀 냉각 제어에 따라, 상기 냉각재의 공급량을 조절하여 냉각 온도를 조절하는 1차 연산 단계; 및실제온도 값과 목표온도 값의 차이의 절대값이 알파값 이상인 경우 빠른 냉각 제어에 따라, 상기 냉각재의 공급량을 조절하여 냉각 온도를 조절하는 2차 연산 단계를 포함하는 국부 냉각 마취 장치의 제어 방법
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