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제1면 및 상기 제1면의 반대측의 제2면을 포함하는 반도체 기판;상기 반도체 기판을 관통하는 관통홀을 포함하고, 상기 관통홀의 전체 면적이 상기 반도체 기판 면적의 5% 내지 60%이고, 상기 관통홀은 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치되고, 상기 관통홀들의 간격(S1)은 하기 수학식 2로 계산되며,003c#수학식 2003e# 여기서, L은 기판과 관측자의 거리이고,상기 관통홀은 상기 제1면 및 제2면에 대하여 경사진 경사부를 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 관통홀의 직경은 제1면에서부터 제2면까지 증가하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 관통홀의 길이방향의 단면은 사다리꼴 형상인, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 경사부가 상기 제1면에 대하여 예각을 이루도록 구성된, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 제1면에서 상기 관통홀의 직경은 1 um 이상인, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 제1면에서 상기 관통홀의 직경은 하기 수학식 1로 계산되는 헤이즈 값이 1% 미만이 되도록 정의되는, 투명 반도체 기판:003c#수학식 1003e#여기서, Td는 확산 투과율이고, Tt는 총 투과율이다
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삭제
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 광-반사층을 더 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 상기 제1면, 상기 경사부, 및 상기 제2면 상에 배치된 광-반사층을 더 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 광-반사방지층을 더 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 상기 제1면, 상기 경사부, 및 상기 제2면 상에 배치된,광-반사방지층을 더 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 반도체 기판은 결정질 실리콘(c-Si), 게르마늄(Ge), 갈륨비소(GaAs), 갈륨비소인(GaAsP), 비정질 실리콘(a-Si), 또는 이들의 조합을 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 제1면, 제2면 및 경사부 상에 배치된 부동화층(passivation layer)을 더 포함한, 투명 반도체 기판
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제1항에 있어서,상기 투명 반도체 기판은 상기 반도체 기판의 제1면, 제2면 및 경사부와 직접 접촉하도록 배치된 부동화층을 더 포함하는, 투명 반도체 기판
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제13항에 있어서,상기 부동화층은 금속, 전이금속, 및 준금속 중에서 선택된 1종 이상의 원소의 산화물, 탄화물 또는 질화물을 포함하는, 투명 반도체 기판
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제1면 및 상기 제1면에 반대측에 위치한 제2면을 포함하는 반도체 기판을 준비하는 단계; 및상기 반도체 기판에 복수의 관통홀을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 관통홀의 전체 면적이 상기 반도체 기판 면적의 5% 내지 60%이고, 상기 관통홀은 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치되고, 상기 관통홀들의 간격(S1)은 하기 수학식 2로 계산되며,003c#수학식 2003e# 여기서, L은 기판과 관측자의 거리이고,상기 관통홀은 상기 제1면 및 제2면에 대하여 경사진 경사부를 포함하는, 투명 반도체 기판의 제조방법
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제16항에 있어서,상기 경사부는 제1면에 대하여 예각을 형성하도록 형성되는, 투명 반도체 기판의 제조방법
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제16항에 있어서,상기 관통홀을 형성하는 단계 이후에, 부동화층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 투명 반도체 기판의 제조방법
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제19항에 있어서,상기 부동화층을 형성하는 단계 이후에, 광-반사방지층 또는 광-반사층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 투명 반도체 기판의 제조방법
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제1항 내지 제6항 및 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 투명 반도체 기판을 포함하는 전자장치
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제1면 및 상기 제1면의 반대측의 제2면을 포함하는 반도체 기판;상기 반도체 기판을 관통하는 관통홀을 포함하고,상기 관통홀은 상기 제1면 및 제2면에 대하여 경사진 경사부를 포함하고,상기 관통홀은 제1경사부 및 제2경사부를 포함하고, 상기 제1경사부는 제1면에 대하여 θ1의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 경사부는 제1면에 대하여 θ2의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 θ1 및 θ2는 동일한, 투명 반도체 기판
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제1면 및 상기 제1면의 반대측의 제2면을 포함하는 반도체 기판;상기 반도체 기판을 관통하는 관통홀을 포함하고,상기 관통홀은 상기 제1면 및 제2면에 대하여 경사진 경사부를 포함하고,상기 관통홀은 제1경사부 및 제2경사부를 포함하고, 상기 제1경사부는 제1면에 대하여 θ1의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 경사부는 제1면에 대하여 θ2의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 θ1 003e# θ2인, 투명 반도체 기판
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제1면 및 상기 제1면의 반대측의 제2면을 포함하는 반도체 기판;상기 반도체 기판을 관통하는 관통홀을 포함하고,상기 관통홀은 상기 제1면 및 제2면에 대하여 경사진 경사부를 포함하고,상기 관통홀은 제1경사부 및 제2경사부를 포함하고, 상기 제1경사부는 제1면에 대하여 θ1의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 경사부는 제1면에 대하여 θ2의 예각을 형성하도록 구성되고, 상기 θ1 003c# θ2인, 투명 반도체 기판
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