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이종 템플릿(Bi-template); 을 포함하고, 상기 이종 템플릿은, BNT(sodium bismuth titanate) 및 BT(barium titanate)를 포함하고,상기 이종 템플릿(Bi-template)에 의한 미세구조 조절을 통해 텍스쳐링된, PMN-PT(lead magnesium niobate-lead titanate) 기반 압전 세라믹
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제1항에 있어서,상기 PMN-PT 대 상기 이종 템플릿의 부피비는, 0
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이종 템플릿(Bi-template); 을 포함하고, 상기 이종 템플릿은, BNT(sodium bismuth titanate) 및 BT(barium titanate)를 포함하고,상기 BNT 대 상기 BT의 몰비는, 0
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제1항에 있어서,상기 PMN 대 상기 PT의 몰비는, 0
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제1항에 있어서,상기 이종 템플릿은, 플레이트렛 형상을 포함하고,상기 이종 템플릿은, 0
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제1항에 있어서,상기 PMN-PT 기반 압전 세라믹은, 상기 이종템플릿에 의해 배향되지 않은 랜덤 그래인(random grain)의 크기를 제어하고, 상기 PMN-PT 기반 압전 세라믹의 스트레인은, 온도에 비의존적인 것인, PMN-PT 기반 압전 세라믹
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제1항에 있어서,상기 텍스쳐링된 PMN-PT 기반 압전 세라믹의 압전상수(Piezoelectric d-coefficient, d33)는, 1000 pC/N 이상인 것인, PMN-PT 기반 압전 세라믹
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제1항에 있어서,상기 PMN-PT 기반 압전 세라믹은, 단일층 또는 다중층을 포함하는 것인, PMN-PT 기반 압전 세라믹
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제1항의 PMN-PT 기반 압전 세라믹;을 포함하는,압전소자
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제10항에 있어서,상기 압전소자는, 센서, 스피커, 액츄에이터, 트랜스듀서 및 에너지 하베스트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나에 적용되는 부품인 것인, 압전소자
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이종 템플릿 시드(Bi-template seed) 및 PMN-PT 분말을 혼합하여 세라믹 혼합물을 형성하는 단계;PMN-PT 매트릭스 내에 이종 템플릿 시드가 일정하게 배열되도록 상기 혼합물로부터 그린 바디를 형성하는 단계; 및상기 그린 바디를 소결하는 단계; 를 포함하고,상기 이종 템플릿은, BNT(sodium bismuth titanate) 및 BT(barium titanate)를 포함하고,상기 이종 템플릿(Bi-template)에 의한 미세구조 조절을 통해 텍스쳐링된, PMN-PT(lead magnesium niobate-lead titanate) 기반 압전 세라믹의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 그린 바디를 형성하는 단계는, 테입 캐스팅하여 그린 바디를 형성하고 이종 템플릿 시드를 배열하는 것인, 텍스쳐링된 PMN-PT 기반 압전 세라믹의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 그린 바디를 적층하여 그린 바디 적층체를 형성하는 단계; 상기 그린 바디 적층체를 라미네이팅하는 단계; 및를 더 포함하는, 텍스쳐링된 PMN-PT 기반 압전 세라믹의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 그린 바디를 소결하는 단계 이전에, 상기 그린 바디를 압착하는 단계;를 더 포함하는, PMN-PT 기반 압전 세라믹의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 소결하는 단계는, 900 ℃ 이상의 온도에서 소결하는 것인, PMN-PT 기반 압전 세라믹의 제조방법
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