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비실리콘 재질의 상부 기판 및 비실리콘 재질의 하부 기판을 준비하는 단계;다공성 멤브레인을 준비하는 단계;상기 다공성 멤브레인을 상기 상부 기판 및 하부 기판 사이에 위치시켜 접촉시키는 단계; 및상기 접촉된 상부 기판, 다공성 멤브레인 및 하부 기판을 가열 접착시키는 단계;를 포함하며,상기 다공성 멤브레인은 양 면이 모두 공기 플라즈마로 처리된 후, 반응성 기를 포함하는 알콕시실란으로 처리된 미세유체 칩(microfluidic chip) 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인의 두께가 1 nm 내지 1 mm인 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 상부 기판 및 하부 기판이 각각 독립적으로 PC(polycarbonate), PMMA(poly(methyl methacrylate), COC(cyclic olefin copolymer), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설폰 (Polysulfones), 폴리비닐클로라이트(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리(L-락트산)(PLLA), 폴리(D, L-락트산）(PDLLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리(카프로락톤)(PCL), 폴리(하이드록시알카노에이트), 폴리다이옥산온(PDS), 폴리트라이메틸렌카보네이트, 폴리(락트산-co-글리콜산)(PLGA) 및 폴리(L-락트산-co-카프로락톤)(PLCL), 폴리(글리콜산-co-카프로락톤)(PGCL)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 비실리콘 재질의 상부 기판 및 상기 비실리콘 재질의 하부 기판이 동일한 재질인 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인이 PETE(polyethylene terephthalate), PCTE(Polycarbonate), Polypropylene, PES(Polyethersulfone), PVDF (Polyvinylidenefluoride), PEEK(Polyetheretherketone), Nylon, PTFE (Polytetrafluoroethylene), PAN(Polyacrylonitrile), MCE(Mixed Cellulose Ester), Cellulose Acetate로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인에 포함되는 폴리머의 분자량이 0
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제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인과 접촉하는 상부 기판의 면 및 상기 다공성 멤브레인과 접촉하는 하부 기판의 면은 공기 플라즈마로 처리된 면인 미세유체 칩 제조 방법
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제7항에 있어서, 공기 플라즈마로 처리된 상부 기판의 면 및 하부 기판의 면이 -COOH 기, -OH 기, -NH2 기 또는 -CHO 기를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 반응성 기가 에폭사이드 기인 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인은 양 면이 모두 에폭사이드 기를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 상부 기판, 다공성 멤브레인 및 하부 기판의 열팽창 계수들의 차이가 0 내지 130×10-6K-1 인 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 가열 접착 단계는 80 내지 160℃의 온도에서 수행되는 미세유체 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 가열 접착 단계는 1 초 내지 1 시간 동안 수행되는 미세유체 칩 제조 방법
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비실리콘 재질의 상부 기판, 비실리콘 재질의 하부 기판 및 다공성 멤브레인을 포함하며,상기 상부 기판 및 다공성 멤브레인의 계면; 및 상기 하부 기판 및 다공성 멤브레인의 계면;에 화학적 공유 결합에 의한 접착이 존재하며, 상기 화학적 공유 결합을 이루는 원소는 Si, O, 및 C를 포함하는 미세유체 칩(microfluidic chip)
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제15항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인의 두께는 1 nm 내지 1 mm인 미세유체 칩
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제15항에 있어서, 상기 미세유체 칩이 비실리콘 재질의 상부 기판/다공성 멤브레인/비실리콘 재질의 하부 기판의 구조를 갖는 미세유체 칩
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제15항에 있어서, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판이 각각 독립적으로 PC(polycarbonate), PMMA(poly(methyl methacrylate), COC(cyclic olefin copolymer), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설폰 (Polysulfones), 폴리비닐클로라이트(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리(L-락트산)(PLLA), 폴리(D, L-락트산）(PDLLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리(카프로락톤)(PCL), 폴리(하이드록시알카노에이트), 폴리다이옥산온(PDS), 폴리트라이메틸렌카보네이트, 폴리(락트산-co-글리콜산)(PLGA) 및 폴리(L-락트산-co-카프로락톤)(PLCL), 폴리(글리콜산-co-카프로락톤)(PGCL)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩
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제15항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인은 PETE(polyethylene terephthalate), PCTE(Polycarbonate), Polypropylene, PES(Polyethersulfone), PVDF (Polyvinylidenefluoride), PEEK(Polyetheretherketone), Nylon, PTFE (Polytetrafluoroethylene), PAN(Polyacrylonitrile), MCE(Mixed Cellulose Ester), Cellulose Acetate로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩
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제15항의 미세유체 칩을 포함하는 장기 모사 칩(organ on a chip)
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제21항에 있어서, 상기 상부 기판 및 하부 기판이 미세 패터닝된 채널을 포함하고, 상기 채널에 유체 주입구 및 유체 배출구가 존재하는 장기 모사 칩
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