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광중합 개시제;광증감제;다관능성 모노머;흑색 염안료;분산제;폴리이미드계 바인더 고분자; 및용매를 포함하고, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 하기 화학식 1 내지 화학식 4 중 어느 하나로 표시되는,감광성 수지 조성물:[화학식 1][화학식 2][화학식 3][화학식 4]상기 화학식 1 내지 화학식 4에서, n은 2 내지 15의 정수이다
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제1항에 있어서,상기 감광성 수지 조성물은 유기 발광 다이오드의 화소 구획 층 형성용 흑색 네가티브형 감광성 수지 조성물인,감광성 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해,상기 광중합 개시제 3 중량% 내지 8 중량%, 상기 광증감제 1 중량% 내지 3 중량%,상기 다관능성 모노머 3 중량% 내지 12 중량%,상기 흑색 염안료 30 중량% 내지 60 중량%,상기 분산제 1 중량% 내지 5 중량%, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자 15 중량% 내지 40 중량%, 및 상기 용매 5 중량% 내지 20 중량%을 포함하는,감광성 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 용매는, PGMEA (propyleneglycol monomethylether acetate) 단독 용매, 또는 85 중량% 이상의 PGMEA 및 잔부량의 기타 용매가 혼합된 PGMEA 혼합 용매를 포함하고,상기 PGMEA 혼합 용매에 포함되는 상기 기타 용매는,EGME (ethylene glycol monomethyl ether), 및PGME (propylene glycol methyl ether)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인,감광성 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 상기 용매에 완전히 용해되어 진용액 (true solution)을 형성하는,감광성 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리이미드계 바인더 고분자는, '디안하이드라이드 (dianhydride) 모노머', '디아민 (diamine) 모노머', '모노안하이드라이드 (monoanhydride) 모노머 또는 모노아민(monoamine)' 모노머, 및 '이중결합 모노머'를 용액 중합 또는 용융 중합하여 형성되는,감광성 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리이미드계 바인더 고분자는, 중량평균분자량이 2,000 g/mol 내지 15,000 g/mol 인,감광성 수지 조성물
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제1항 내지 제6항 및 제11항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하는, 사진식각(photolithography) 공정
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제16항에 있어서,상기 사진식각 공정은,상기 감광성 수지 조성물을 도포하는 도포 공정;상기 도포 공정 후 열처리하는 소프트 베이크 (soft bake) 공정;자외선을 이용하는 노광 공정;상기 노광 공정 후 열처리하는 하드 베이크 (hard bake) 공정;알칼리성 용액을 이용하는 현상 공정;세정 공정;건조 공정; 및후경화 공정을 순차적으로 포함하는,사진식각 공정
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제16항에 있어서,상기 사진식각 공정은,제1 감광성 수지 조성물을 1차 도포하는 1차 도포 공정;상기 1차 도포 공정 후 열처리하는 1차 소프트 베이크 공정;제2 감광성 수지 조성물을 2차 도포하는 2차 도포 공정;상기 2차 도포 공정 후 열처리하는 2차 소프트 베이크 공정;자외선을 이용하는 노광 공정;상기 노광 공정 후 열처리하는 하드 베이크 공정;알칼리성 용액을 이용하는 현상 공정;세정 공정;건조 공정; 및후경화 공정을 순차적으로 포함하고,상기 제1 감광성 수지 조성물은, 광중합 개시제; 광증감제; 다관능성 모노머; 분산제; 폴리이미드계 바인더 고분자; 및 용매를 포함하고, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 상기 화학식 1 내지 화학식 4 중 어느 하나로 표시되고,상기 제2 감광성 수지 조성물은,광중합 개시제; 광증감제; 다관능성 모노머; 흑색 염안료; 분산제; 폴리이미드계 바인더 고분자; 및 용매를 포함하고, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 상기 화학식 1 내지 화학식 4 중 어느 하나로 표시되는,사진식각 공정
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제17항에 있어서,상기 도포 공정은 스핀 코팅 방법을 이용하는 것을 포함하는,사진식각 공정
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제18항에 있어서,상기 도포 공정은 스핀 코팅 방법을 이용하는 것을 포함하는,사진식각 공정
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제17항에 있어서,상기 소프트 베이크 공정은 100℃에서 100 초 동안 수행되고, 상기 하드 베이크 공정은 100℃에서 120 초 동안 수행되며, 상기 후경화 공정은 250℃에서 30 분 동안 수행되는,사진식각 공정
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제18항에 있어서,상기 소프트 베이크 공정은 100℃에서 100 초 동안 수행되고, 상기 하드 베이크 공정은 100℃에서 120 초 동안 수행되며, 상기 후경화 공정은 250℃에서 30 분 동안 수행되는,사진식각 공정
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제17항에 있어서,상기 현상 공정은 TMAH (tetramethylammonium hydroxide) 수용액을 이용하는 것을 포함하는,사진식각 공정
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제18항에 있어서,상기 현상 공정은 TMAH (tetramethylammonium hydroxide) 수용액을 이용하는 것을 포함하는,사진식각 공정
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제16항의 사진식각 공정을 이용하여 형성된,화소 구획 층
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제25항에서,상기 사진식각 공정은, 상기 감광성 수지 조성물을 도포하는 도포 공정;상기 도포 공정 후 열처리하는 소프트 베이크 (soft bake) 공정;자외선을 이용하는 노광 공정;상기 노광 공정 후 열처리하는 하드 베이크 (hard bake) 공정;알칼리성 용액을 이용하는 현상 공정;세정 공정;건조 공정; 및후경화 공정을 순차적으로 포함하는,사진식각 공정이고, 상기 화소 구획 층은 단층 화소 구획 층인 화소 구획 층
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제25항에서,상기 사진식각 공정은,제1 감광성 수지 조성물을 1차 도포하는 1차 도포 공정;상기 1차 도포 공정 후 열처리하는 1차 소프트 베이크 공정;제2 감광성 수지 조성물을 2차 도포하는 2차 도포 공정;상기 2차 도포 공정 후 열처리하는 2차 소프트 베이크 공정;자외선을 이용하는 노광 공정;상기 노광 공정 후 열처리하는 하드 베이크 공정;알칼리성 용액을 이용하는 현상 공정;세정 공정;건조 공정; 및후경화 공정을 순차적으로 포함하고,상기 제1 감광성 수지 조성물은, 광중합 개시제; 광증감제; 다관능성 모노머; 분산제; 폴리이미드계 바인더 고분자; 및 용매를 포함하고, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 상기 화학식 1 내지 화학식 4 중 어느 하나로 표시되고,상기 제2 감광성 수지 조성물은,광중합 개시제; 광증감제; 다관능성 모노머; 흑색 염안료; 분산제; 폴리이미드계 바인더 고분자; 및 용매를 포함하고, 상기 폴리이미드계 바인더 고분자는 상기 화학식 1 내지 화학식 4 중 어느 하나로 표시되는,사진식각 공정이고,상기 화소 구획 층은 다층 화소 구획 층인 화소 구획 층
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제25항의 화소 구획 층을 포함하는 전자 소자
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제28항에서,상기 전자 소자는 유기발광 다이오드, 액정표시장치 또는 터치 스크린 패널을 포함하는 전자 소자
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