| 1 |
1
하기 화학식 1로 표시되는 1종 이상의 디토픽(ditopic) 금속 노드; 및 상기 디토픽 금속 노드와 배위 결합을 형성하는 유기 리간드;를 포함하고, 상기 유기 리간드는 상기 디토픽 금속 노드를 연결하여 2차원 또는 3차원의 네트워크 구조를 형성하는 것인, 금속유기구조체:[화학식 1]상기 식중, M은 Zr, Al, Cr, Fe, Hf, Mn, Ti, V, Ca, Ce, Mg, Sc, Y, La, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu으로부터 선택되고, R은 수소, 할로겐, 히드록시기(-OH), 탄소수 1 내지 50의 알킬기, 탄소수 2 내지 50의 알케닐기, 탄소수 1 내지 50의 알콕실기, 카르복실기(-COOH), 에테르기(-CH2OR, R은 탄소수 1 내지 50의 알킬기 및 탄소수 2 내지 30의 알케닐기에서 선택된다), 아민기(-NRR', R 및 R'은 각각, 수소 및 탄소수 1 내지 50의 알킬기에서 선택된다), 니트로기(-NO2), 슬폰산기(-SO3H), 아지드기(-N3), 탄소수 1 내지 30의 알코올기, 탄소수 3 내지 탄소수 30의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 탄소수 30의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 5 내지 탄소수 30의 아릴기 및 탄소수 5 내지 탄소수 30의 헤테로아릴기로부터 선택된다
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 디토픽 금속 노드는 디토픽 지르코늄(Zr) 클러스터인 금속유기구조체
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 유기 리간드는 상기 디토픽 금속 노드와 연결되는 2개 내지 6개의 연결부를 포함하고, 연결부와 연결부 사이의 각도가 60° 내지 180° 범위인 금속유기구조체
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 금속유기구조체가 하기 식의 구조를 갖는 것인 금속유기구조체:상기 식중, M은 디토픽 금속 노드를 나타내고, L은 유기 리간드를 나타낸다
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 유기 리간드는 하기 화학식 2로 표시되는 금속유기구조체:[화학식 2]상기 식중, R1 내지 R6 중 적어도 2개는 디토픽 금속 노드의 금속과 연결되는 연결부이고, 나머지는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 50의 알킬기, 탄소수 2 내지 50의 알케닐기, 탄소수 1 내지 50의 알콕실기, 카르복실기(-COOH), 에테르기(-CH2OR, R은 탄소수 1 내지 50의 알킬기 및 탄소수 2 내지 30의 알케닐기에서 선택된다), 아민기(-NRR', R 및 R'은 각각, 수소 및 탄소수 1 내지 50의 알킬기에서 선택된다), 할로겐기, 히드록시기(-OH), 니트로기(-NO2), 슬폰산기(-SO3H), 아지드기(-N3), 탄소수 1 내지 30의 알코올기, 탄소수 3 내지 탄소수 30의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 탄소수 30의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 5 내지 탄소수 30의 아릴기 및 탄소수 5 내지 탄소수 30의 헤테로아릴기로부터 선택된다
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 R1 내지 R6 중 2개, 3개 또는 6개가 COO 기이고, 나머지가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소수 1 내지 10의 알콕실기, 카르복실기(-COOH), 에테르기(-CH2OR, R은 탄소수 1 내지 10의 알킬기 및 탄소수 2 내지 10의 알케닐기에서 선택된다), 아민기(-NRR', R 및 R'은 각각, 수소 및 탄소수 1 내지 10의 알킬기에서 선택된다), 할로겐기, 히드록시기(-OH), 니트로기(-NO2), 슬폰산기(-SO3H), 아지드기(-N3) 및 탄소수 1 내지 10의 알코올기에서 선택되는 것인, 금속유기구조체
|
| 7 |
7
제5항에 있어서,상기 유기 리간드는 하기 화학식 2a로 표시되는 금속유기구조체:[화학식 2a]상기 식중, R1 내지 R4는 상기 화학식 2에서 정의된 바와 같다
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 금속유기구조체가 이량체(dimer)로 존재하는 것인, 금속유기구조체:
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 금속유기구조체가 6개 이상 상호작용하여 허니콤 구조의 층을 형성하고, 1층 단독층 또는 2층 이상 적층된 패킹 구조로 존재하는 것인, 금속유기구조체
|
| 10 |
10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 금속유기구조체를 포함하는 흡착제
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 흡착제가 탄화수소, 수분, 휘발성 유기 화합물 또는 산성가스 흡착용인 것인, 흡착제
|
| 12 |
12
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 금속유기구조체를 포함하는 촉매
|
| 13 |
13
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 금속유기구조체를 포함하는 센서
|
| 14 |
14
디토픽(ditopic) 금속 노드 전구체, 유기 리간드 전구체 및 용매를 포함하는 반응 혼합물을 수득하는 단계; 및상기 반응 혼합물을 가열하여 금속유기구조체를 형성하는 단계;를 포함하는 제1항에 따른 금속유기구조체의 제조방법
|
| 15 |
15
제14항에 있어서,상기 디토픽 금속 노드 전구체는, 금속 메탈로센의 황산염, 질산염, 염산염, 탄산염, 할로겐염, 인산염, 수소화물 및 수산화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것인, 금속유기구조체의 제조방법
|
| 16 |
16
제14항에 있어서,상기 디토픽 금속 노드 전구체는, Cp2ZrCl2, Cp2ZrH2, Cp2ZrClH 및 Cp2ZrBr2으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것인, 금속유기구조체의 제조방법
|
| 17 |
17
제14항에 있어서,상기 유기 리간드 전구체는, 하기의 화학식 3으로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함하는 것인, 금속유기구조체의 제조방법
|
| 18 |
18
제17항에 있어서,상기 R1 내지 R6 중 2개, 3개 또는 6개가 카르복실기(-COOH)이고, 나머지는 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 또는 프로필인, 금속유기구조체의 제조방법
|
| 19 |
19
제14항에 있어서,상기 가열은 40 ℃ 내지 200 ℃에서 수행되는 금속유기구조체의 제조방법
|
