| 1 |
1
전자빔을 방출하는 전자총;상기 전자총에서 방출된 전자빔이 조사되고, 조사된 전자빔을 회절시키는 가장자리부를 포함하는 회절부재;상기 회절부재에서 회절된 전자빔이 조사되어 샘플을 통과한 전자빔에 의해 생성된 이미지를 확대하는 하나 이상의 렌즈; 및상기 하나 이상의 렌즈에서 확대된 이미지를 검출하는 디텍터를 포함하는,전자 현미경
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 회절부재는, 소정의 직경을 갖는 원판 형상을 갖고,상기 전자빔은 상기 샘플에서 보강 간섭이 발생하도록 상기 원판의 가장자리에서 회절되는,전자 현미경
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 원판 형상의 회절부재 직경은, 상기 전자빔의 파장보다 큰,전자 현미경
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 회절부재는,내측에 소정의 직경을 갖는 제1 홀이 형성된 제1 회절링; 및상기 회절링의 상기 제1 홀의 직경보다 작은 직경을 갖는 중앙 회절판을 포함하고,상기 전자빔은 상기 샘플에서 보강 간섭이 발생하도록 상기 제1 회절링 및 상기 중앙 회절판의 가장자리에서 회절되는,전자 현미경
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 중앙 회절판의 중심축은 상기 제1 회절링의 중심축과 동일한,전자 현미경
|
| 6 |
6
제 4 항에 있어서,상기 중앙 회절판은 상기 제1 회절링과 동일한 평면상에 배치된,전자 현미경
|
| 7 |
7
제 4 항에 있어서,상기 중앙 회절판은 상기 제1 회절링보다 상기 전자총에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
| 8 |
8
제 4 항에 있어서,상기 중앙 회절판은 상기 제1 회절링보다 하나 이상의 상기 렌즈에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
| 9 |
9
제 4 항에 있어서,상기회절부재는,내측에 소정의 직경을 갖는 제2 홀이 형성된 제2 회절링을 더 포함하고,상기 제2 회절링은 상기 제1 회절링의 상기 제1 홀의 직경보다 작은 직경을 가지며,상기 중앙 회절판은 상기 제2 회절링의 상기 제2 홀의 직경보다 작은 직경을 갖는,전자 현미경
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 제1 회절링, 상기 제2 회절링 및 상기 중앙 회절판은 동일한 평면상에 배치된,전자 현미경,
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 중앙 회절판은 상기 제2 회절링보다 상기 전자총에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 제2 회절링은 상기 제1 회절링보다 상기 전자총에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
| 13 |
13
제 9 항에 있어서,상기 중앙 회절판은 상기 제2 회절링보다 상기 렌즈에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 제2 회절링은 상기 제1 회절링보다 상기 렌즈에 가깝게 배치된,전자 현미경
|
