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실장 보드에 실장된 반도체 소자에 대한 신뢰성 시험을 수행할 수 있도록 상기 실장 보드의 보드 온도를 조절하는 온도 조절부;신뢰성 시험이 수행되는 상기 반도체 소자에 구동 전류 또는 센싱 전류를 인가하는 전류 인가부;상기 실장 보드의 보드 온도를 측정하는 보드 온도 측정부;상기 구동 전류에서 상기 센싱 전류로 스위칭되는 시점에서 상기 반도체 소자에서 출력되는 출력 전압의 변화량을 산출하는 전압 측정부; 및상기 반도체 소자의 신뢰성 시험에 필요한 정션 온도를 세팅하고, 세팅된 정션 온도에 대응되게 상기 실장 보도의 보드 온도를 유지하고, 신뢰성 시험 중 상기 출력 전압의 변화량으로부터 상기 반도체 소자의 정션 온도를 산출하고, 산출된 정션 온도가 세팅된 정션 온도로 변경되도록 상기 온도 조절부를 통하여 보드 온도를 조절하는 제어부;를 포함하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제1항에 있어서,상기 출력 전압의 변화량은 상기 센싱 전류에 대응되는 기준 전압값(Vref)과, 구동 전류에서 센싱 전류로 스위칭되는 시점(ti)에서의 센싱 전압값(Vi)의 차이값인 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는 k-인자와, 정션 온도와 보드 온도의 상관 관계로부터 보드 온도의 조절값을 결정하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제3항에 있어서,상기 제어부는, 상기 k-인자가 일정한 경우,정션 온도가 세팅된 시점에서의 정션 온도를 산출하고, 정션 온도와 보드 온도의 상관 관계를 참조하여 상기 산출된 정션 온도에 따라 상기 보드 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제3항에 있어서,상기 제어부는, 상기 k-인자가 변경되는 경우,정션 온도가 세팅된 시점에서 k-인자를 산출하고, 산출된 K-인자에 따른 정션 온도와 보드 온도의 상관 관계를 수정하고, 수정된 상관 관계로부터 상기 산출된 정션 온도에 따라 상기 보드 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제4항 또는 제5항에 있어서,상기 제어부는 신뢰성 시험의 시간 경과에 따라서 상기 보드 온도를 단계적으로 내리는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제1항에 있어서,상기 보드 온도 측정부는 상기 반도체 소자가 실장되는 상기 실장 보드의 일면에 반대되는 상기 실장 보드의 타면의 온도를 보드 온도로 측정하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제7항에 있어서,상기 제어부는 상기 실장 보드의 타면에서 반도체 소자의 정션까지의 동적열특성을 기반으로 정션 온도를 산출하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제8항에 있어서,상기 제어부는 아래의 수학식으로 정션 온도를 산출하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는 주기적으로 상기 반도체 소자의 정션 온도를 산출하여 상기 보드 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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제1항에 있어서,상기 반도체 소자는 LED, LD, VCSEL, IGBT, 트랜지스터, 다이오드 및 IC로 이루어진 그룹에서 선택되는 적어도 하나의 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 장치
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실장 보드에 실장된 반도체 소자의 신뢰성 시험에 필요한 정션 온도를 세팅하는 단계;상기 실장 보드에 열을 인가하여 세팅된 정션 온도에 대응되게 상기 실장 보드의 보드 온도를 유지하는 단계;구동 전류를 인가하여 신뢰성 시험 중, 상기 구동 전류에서 센싱 전류로 스위칭되는 시점에서 상기 반도체 소자에서 출력되는 출력 전압의 변화량을 산출하는 단계;상기 출력 전압의 변화량으로부터 반도체 소자의 정션 온도를 산출하는 단계; 및산출된 정션 온도가 세팅된 정션 온도로 변경되도록 상기 보드 온도를 조절하는 단계;를 포함하는 동적열특성 평가를 이용한 정션 온도 세팅 반도체 소자의 신뢰성 시험 방법
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