요약 | 본 발명의 실시예들에 따른 고주파 신호 전송 구조는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 인쇄회로기판; 상기 제1 면 상에 제공되는 DSP 칩; 상기 DSP 칩의 일 측에 제공되는 무선 주파수 커넥터; 상기 제1 면 상에 제공되어 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결하는 제1 배선들; 상기 인쇄회로기판을 관통하는 제1 신호 비아 홀들 및 제2 신호 비아 홀들, 상기 제1 신호 비아 홀들은 상기 무선 주파수 커넥터와 수직적으로 중첩되고, 상기 제2 신호 비아 홀들은 상기 DSP 칩과 수직적으로 중첩되며; 상기 제1 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제1 신호 배선들 및 상기 제2 신호 비아 홀들을 따라 수직적으로 연장되는 제2 신호 배선들; 및 상기 제2 면 상에 제공되는 제2 배선들을 포함하되, 상기 제2 배선들은 상기 제1 및 제2 신호 배선들을 통해 상기 DSP 칩과 상기 무선 주파수 커넥터를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. |
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Int. CL | H01R 13/646 (2020.01.01) |
CPC | H01R 13/646(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020210020026 (2021.02.15) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2022-0117377 (2022.08.24) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 국내출원/신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2022.02.16) |
심사청구항수 | 10 |