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금속 또는 절연체로 형성된 하부 서브마운트 기판;상기 하부 서브마운트 기판 상에 배치되고 탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층; 상기 하부 폴리머층 상에 배치된 그래핀층; 상기 그래핀층 상에 배치되고 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층; 상기 상부 폴리머층에 배치되고 절연체로 형성된 상부 서브마운트 기판; 및 상기 상부 서브마운트 기판 상에 패터닝된 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조체
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제1항에 있어서,탄소 섬유 분말이 분산된 폴리머층은 폴리아닐린(polyaniline(PANI)), 폴리아미드-이미드(poly(amide-imide)), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피로리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아미드(polyamide), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer), 및 폴리에텔에텔케톤(Polyetheretherketone) 적어도 하나를 포함하고,탄소 섬유 분말은 그라파이트, 탄소 섬유 및 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조체
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금속 촉매 기판 상에 그래핀층이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 그래핀층 상에 케리어 수지 기판을 접합하는 단계; 상기 금속 촉매 기판을 선택적으로 제거하여 상기 그래핀층을 노출하는 단계; 일면에 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드가 형성된 절연체 재질의 상부 서브마운트 기판을 준비하는 단계; 상기 상부 서브마운트 기판의 타면에 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층을 상부 서브마운트 기판 상에 형성하는 단계; 상기 케리어 수지 기판의 상기 그래핀층을 상기 상부 서브마운트 기판 상의 상기 상부 폴리머층에 부착하는 단계; 상기 그래핀층을 노출시키도록 상기 케리어 수지 기판을 제거하는 단계; 하부 서브마운트 기판에 탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층을 형성하는 단계; 및 상기 그래핀층과 하부 서브마운트에 형성된 상기 하부 폴리머층을 서로 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조체의 제조 방법
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제3항에 있어서,탄소 섬유 분말이 분산된 폴리머층은 폴리아닐린(polyaniline(PANI)), 폴리아미드-이미드(poly(amide-imide)), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피로리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아미드(polyamide), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer), 및 폴리에텔에텔케톤(Polyetheretherketone) 중에서 적어도 하나를 포함하고,상기 탄소 섬유 분말은 그라파이트, 탄소 섬유 및 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조체의 제조 방법
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금속 또는 절연체로 형성된 하부 서브마운트 기판; 상기 하부 서브마운트 기판 상에 배치된 탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층; 상기 하부 폴리머층 상에 배치된 하부 그래핀층; 상기 하부 그래핀층 상에 배치된 탄소 섬유 분말이 분산된 보조 하부 폴리머층;상기 보조 하부 폴리머층 상에 배치된 복수의 수직 기공들을 가진 아노딕 알루미늄 산화물층(Anodic aluminium; AAO); 상기 수직 기공들을 채우고 상기 아노딕 알루미늄 산화물층을 덮도록 배치되고 상기 탄소 섬유 분말을 포함하는 보조 상부 폴리머층; 상기 보조 상부 폴리머층 상에 배치된 상부 그래핀층; 상기 상부 그래핀층 상에 배치되는 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층; 상기 상부 폴리머층 상에 배치되고 절연체로 형성된 상부 서브마운트 기판; 및 상기 상부 서브마운트 기판 상에 패터닝된 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조체
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제5항에 있어서,탄소 섬유 분말이 분산된 폴리머층은 폴리아닐린(polyaniline(PANI)), 폴리아미드-이미드(poly(amide-imide)), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피로리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아미드(polyamide), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer), 및 폴리에텔에텔케톤(Polyetheretherketone) 중에서 적어도 하나를 포함하고,탄소 섬유 분말은 그라파이트, 탄소 섬유 및 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조체
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7
탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층이 형성된 하부 서브마운트 기판을 준비하는 단계; 상기 하부 폴리머층에 하부 그래핀층을 형성하는 단계; 상기 하부 그래핀층 상에 탄소 섬유 분말이 분산된 보조 하부 폴리머층을 형성하는 단계;아노딕 알루미늄 산화물 템블레이트와 상기 보조 하부 폴리머층을 접합하는 단계; 상기 아노딕 알루미늄 산화물 템블레이트의 알루미늄 포일을 제거하고, 수직 기공들을 덮고 있는 산화알루미늄을 식각하여 수직 기공들을 개방하여 아노딕 알루미늄 산화물층을 형성하는 단계; 상기 수직 기공들 및 상기 아노딕 알루미늄 산화물층에 탄소 섬유 분말이 분산된 보조 상부 폴리머층을 형성하는 단계; 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드를 구비한 상부 서브 마운트 기판에 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 상부 서브 마운트 기판의 상기 상부 폴리머층에 상부 그래핀층을 형성하는 단계; 및 상기 상부 그래핀층과 상기 보조 상부 폴리머층을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조체의 제조 방법
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제7항에 있어서,탄소 섬유 분말이 분산된 폴리머층은 폴리아닐린(polyaniline(PANI)), 폴리아미드-이미드(poly(amide-imide)), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리비닐피로리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아미드(polyamide), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer), 및 폴리에텔에텔케톤(Polyetheretherketone) 중에서 적어도 하나를 포함하고 탄소 섬유 분말은 그라파이트, 탄소 섬유 및 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 구조체의 제조 방법
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상부면에 배치된 제1 상부 전극 및 제2 상부 전극, 하부면에 배치된 제1 하부 전극 및 제2 하부 전극, 상기 제1 상부 전극과 상기 제1 하부 전극을 연결하는 제1 비아, 및 상기 제2 상부 전극과 상기 제2 하부 전극을 연결하는 제2 비아를 포함하는 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판 상에 배치된 방열 구조체; 및 상기 방열 구조체 상에 배치된 LED 소자를 포함하고,상기 방열 구조체는: 금속 또는 절연체로 형성된 하부 서브마운트 기판;상기 하부 서브마운트 기판 상에 배치되고 탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층; 상기 하부 폴리머층 상에 배치된 그래핀층; 상기 그래핀층 상에 배치되고 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층; 상기 상부 폴리머층에 배치되고 절연체로 형성된 상부 서브마운트 기판; 및 상기 상부 서브마운트 기판 상에 패터닝된 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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상부면에 배치된 제1 상부 전극 및 제2 상부 전극, 하부면에 배치된 제1 하부 전극 및 제2 하부 전극, 상기 제1 상부 전극과 상기 제1 하부 전극을 연결하는 제1 비아, 및 상기 제2 상부 전극과 상기 제2 하부 전극을 연결하는 제2 비아를 포함하는 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판 상에 배치된 방열 구조체; 및 상기 방열 구조체 상에 배치된 LED 소자를 포함하고,상기 방열 구조체는:금속 또는 절연체로 형성된 하부 서브마운트 기판; 상기 하부 서브마운트 기판 상에 배치된 탄소 섬유 분말이 분산된 하부 폴리머층; 상기 하부 폴리머층 상에 배치된 하부 그래핀층; 상기 하부 그래핀층 상에 배치된 탄소 섬유 분말이 분산된 보조 하부 폴리머층;상기 보조 하부 폴리머층 상에 배치된 복수의 수직 기공들을 가진 아노딕 알루미늄 산화물층(Anodic aluminium; AAO); 상기 수직 기공들을 채우고 상기 아노딕 알루미늄 산화물층을 덮도록 배치되고 상기 탄소 섬유 분말을 포함하는 보조 상부 폴리머층; 상기 보조 상부 폴리머층 상에 배치된 상부 그래핀층; 상기 상부 그래핀층 상에 배치되는 탄소 섬유 분말이 분산된 상부 폴리머층; 상기 상부 폴리머층 상에 배치되고 절연체로 형성된 상부 서브마운트 기판; 및 상기 상부 서브마운트 기판 상에 패터닝된 제1 전극 본딩 패드 및 제2 전극 본딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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