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케리어에 2차원 스케일을 배치하는 단계;상기 캐리어에 물체를 위치시키고 고정하는 단계;상기 케리어에 부착된 물체를 비전 카메라로 촬상한 비전 이미지의 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))와 상기 물체의 제1 회전각(ω)을 측정하는 단계;상기 2차원 스케일을 측정하는 제1 스케일 센서로 촬상한 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 상기 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy))를 산출하고 상기 제1 스케일 이미지에서 스케일 좌표계(OS)의 제2 회전각(φ)을 측정하는 단계;상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))를 상기 제2 회전각(φ)을 사용하여 상기 스케일 좌표계(OS)의 기준 위치(P(a,b))로 변환하는 단계;상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys))로 변환하는 단계;상기 2차원 스케일을 측정하는 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(L(Lx,Ly))을 산출하고 상기 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지에서 스케일 좌표계(OS)의 제3 회전각(φL)을 측정하는 단계; 및상기 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지의 상기 스케일 좌표계(OS)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys))을 상기 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 가공 위치(H1(H1x, H1y))로 변환하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제1 항에 있어서,상기 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(L)을 상기 구동 좌표계(OL)의 제1 가공 위치(H1(H1x, H1y))로 이동시키고 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제1 항에 있어서,상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))를 상기 제2 회전각(φ)을 사용하여 상기 스케일 좌표계(OS)의 기준 위치(P(a,b))로 변환하는 단계는:로 주어지고,Cx 는 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 상기 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy))의 X축 좌표이고,Cy는 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 상기 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy))의 Y축 좌표이고,x는 상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))의 X축 좌표이고,y는 상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))의 Y축 좌표인 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제3 항에 있어서,상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 가공 위치(H1(h1xs, H1ys))로 변환하는 단계는로 주어지고,회전각(θ)는 상기 물체의 제1 회전각(ω)에서 상기 2차원스케일의 스케일 좌표계(OS)의 제2 회전각(φ)을 뺀 각도로 주어지고,a는 상기 스케일 좌표계에서 기준 위치(P(a,b))의 X축 좌표이고,b는 상기 스케일 좌표계에서 기준 위치(P(a,b))의 Y축 좌표이고,h1x는 상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y))의 X축 좌표이고,h1y는 상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y))의 Y축 좌표인 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제4 항에 있어서,상기 스케일 좌표계(OS)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys))을 상기 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 제1 가공 위치(H1(H1x, H1y))로 변환하는 단계는:h1xs는 상기 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys))의 X축 좌표이고,h1ys는 상기 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys))의 Y축 좌표이고,Lx는 제2 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(L)의 X축 좌표이고,Ly는 제2 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(L)의 Y축 좌표인 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제1 항에 있어서,상기 제1 스케일 센서와 상기 비전 카메라는 설정된 거리와 각도로 고정되고,상기 제2 스케일 센서와 상기 제1 가공기는 설정된 거리와 각도로 고정된 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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7
제6 항에 있어서,제2 가공기와 제3 스케일 카메라는 설정된 거리와 각도로 고정되고,상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제2 가공 위치(H2(h2x, h2y))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 제2 가공 위치(H2(h2xs, h2ys))로 변환하는 단계;상기 2차원 스케일을 측정하는 제3 스케일 센서로 촬상한 제3 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 상기 제2 가공기의 구동 좌표계(OD)의 원점(D(Dx,Dy))을 산출하고 상기 3 스케일 센서로 촬상한 제3 스케일 이미지에서 스케일 좌표계(OS)의 제4 회전각(φD)을 측정하는 단계;상기 스케일 좌표계(OS)의 제2 가공 위치(H2(h2xs, h2ys))을 상기 제2 가공기의 구동 좌표계(OD)의 제2 가공 위치(H2(H2x, H2y))로 변환하는 단계; 및제2 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(D)을 상기 구동 좌표계(OL)의 제2 가공 위치(H2(H2x, H2y))로 이동시키고 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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제7 항에 있어서,상기 스케일 좌표계(OS)의 제2 가공 위치(H2(h2xs, h2ys))을 상기 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 제2 가공 위치(H2(H2x, H2y))로 변환하는 단계는:h2xs는 상기 스케일 좌표계(OS)의 제2 가공 위치(H2(h2xs, h2ys))의 X축 좌표이고,h2ys는 상기 스케일 좌표계(OS)의 제2 가공 위치(H2(h2xs, h2ys))의 Y축 좌표인 인 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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케리어에 부착된 물체를 촬상하여 비전 이미지를 생성하는 비전 카메라;상기 케리어에 부착된 2차원 스케일을 촬상하여 제1 스케일 이미지를 생성하는 제1 스케일 센서; 및상기 비전 카메라의 상기 비전 이미지와 상기 제1 스케일 센서의 상기 제1 스케일 이미지를 처리하는 데이터 처리부를 포함하고,상기 데이터 처리부는 상기 비전 이미지의 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))와 상기 물체의 제1 회전각(ω)을 산출하고,상기 데이터 처리부는 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy))를 산출하고 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)의 제2 회전각(φ)을 산출하고,상기 데이터 처리부는 상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y))를 상기 제2 회전각(φ)을 사용하여 상기 스케일 좌표계(OS)의 기준 위치(P(a,b))로 변환하고,상기 데이터 처리부는 상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, H1ys))로 변환하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 장치
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제9 항에 있어서,상기 스케일 좌표계(Os)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, H1ys))를 제1 가공기에 전송하는 것을 특징으로 위치 측정 장치
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케리어에 2차원 스케일을 배치하는 단계;상기 캐리어에 물체를 위치시키고 고정하는 단계;상기 케리어에 부착된 물체를 3차원 측정기의 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y,z))와 상기 물체의 제1 회전각(ωx, ωy, ωz)을 측정하는 단계;상기 2차원 스케일을 측정하는 제1 스케일 센서로 촬상한 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 상기 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy,Cz))를 산출하고 상기 제1 스케일 이미지에서 스케일 좌표계(OS)의 제2 회전각(φx, φx, φz)을 측정하는 단계;3차원 측정기의 상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y,z))를 상기 제2 회전각(φx, φx, φz)을 사용하여 상기 스케일 좌표계(OS)의 기준 위치(P(a,b,c))로 변환하는 단계;상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y,h1z))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys, h1zs))로 변환하는 단계;상기 2차원 스케일을 측정하는 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 원점(L(Lx,Ly,Lz))을 산출하고 상기 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지에서 스케일 좌표계(OS)의 제3 회전각(φLx,φLy,φLz)을 측정하는 단계; 및상기 제2 스케일 센서로 촬상한 제2 스케일 이미지의 상기 스케일 좌표계(OS)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, h1ys, h1zs))을 상기 제1 가공기의 구동 좌표계(OL)의 가공 위치(H1(H1x, H1y, H1z))로 변환하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 방법
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케리어에 부착된 물체를 촬상하여 비전 이미지를 생성하는 3차원 측정기;상기 케리어에 부착된 2차원 스케일을 촬상하여 제1 스케일 이미지를 생성하는 제1 스케일 센서; 및상기 차원 측정기의 상기 비전 이미지와 상기 제1 스케일 센서의 상기 제1 스케일 이미지를 처리하는 데이터 처리부를 포함하고,상기 데이터 처리부는 상기 비전 이미지의 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y,z))와 상기 물체의 제1 회전각(ωx,ωy,ωz)을 산출하고,상기 데이터 처리부는 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)에서 비전 좌표계(OV)의 원점 위치(C(Cx,Cy,Cz))를 산출하고 상기 제1 스케일 이미지의 스케일 좌표계(OS)의 제2 회전각(φx, φy, φz)을 산출하고,상기 데이터 처리부는 상기 비전 좌표계(OV)에서 상기 물체의 기준 위치(P(x,y,z))를 상기 제2 회전각(φx, φy, φz)을 사용하여 상기 스케일 좌표계(OS)의 기준 위치(P(a,b,c))로 변환하고,상기 데이터 처리부는 상기 물체의 물체 좌표계(OT)에서 가공하고자 하는 제1 가공 위치(H1(h1x, h1y,h1z ))를 상기 스케일 좌표계(Os)의 제1 가공 위치(H1(h1xs, H1ys, H1zs))로 변환하는 것을 특징으로 하는 위치 측정 장치
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