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기판;기판 상에 코팅되는 접착층;상기 접착층 상에 배치되어 고정되며, 전원을 공급받아 광 또는 레이저를 발진하는 VCSEL 칩;상기 VCSEL 칩 및 상기 접착층 상에 코팅되는 폴리머; 및상기 VCSEL 칩과 전기적으로 연결되는 인터커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제1항에 있어서,상기 VCSEL칩은,복수의 DBR(Distributed Bragg Reflector) 페어를 포함하는 제1 반사부;복수의 DBR 페어를 포함하는 제2 반사부;상기 제1 반사부 및 상기 제2 반사부의 사이에 위치하여, 상기 제1 반사부 및 상기 제2 반사부 중 어느 하나에서 생성된 정공과 나머지 하나에서 생성된 전자가 재결합되는 캐비티층;상기 캐비티층 및 상기 제1 반사부나 상기 제2 반사부 사이에 위치하여, 출력될 레이저의 특성 및 개구부의 직경을 결정하는 산화막층;상기 제2 반사부의 일 DBR 페어 내 형성되는 컨택층;상기 제1 반사부와 접촉하여, 상기 제1 반사부로 전원이 공급될 수 있도록 하는 제1 메탈층; 상기 컨택층과 접촉하여, 상기 제2 반사부로 전원이 공급될 수 있도록 하는 제2 메탈층;상기 제2 반사부의 하단에 위치하여, 식각과정 상에서 상기 제2 반사부에 발생할 수 있는 손상을 방지하는 식각 방지층; 및상기 제1 반사부, 상기 제2 반사부, 상기 캐비티층, 상기 산화막층, 상기 컨택층 및 상기 식각 방지층을 외부로부터 보호하는 패시베이션 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제2항에 있어서,상기 제2 반사부는,상기 제1 반사부보다 더 많은 DBR 페어를 포함하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제2항에 있어서,상기 컨택층은,메사구조를 갖는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제4항에 있어서,상기 제2 메탈층은,메사구조 내에 배치되며 상기 컨택층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제2항에 있어서,상기 식각 방지층은,메사구조를 갖는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제6항에 있어서,상기 패시베이션 층은,상기 식각 방지층의 메사구조 일부 또는 전부에 도포되는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제1항에 있어서,상기 VCSEL 칩은,하나 이상의 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제8항에 있어서,상기 VCSEL 칩은,기 설정된 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제9항에 있어서,상기 기 설정된 형상은,기 설정된 각도만큼 회전하더라도 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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제9항에 있어서,상기 VCSEL 칩이 복수의 출력부를 포함하는 경우, 각 출력부에서 동일하거나 상이한 파장의 광 또는 레이저가 출력되는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이
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VCSEL 어레이를 제조하는 방법에 있어서,기판 상에 접착층이 코팅되는 코팅과정;상기 코팅층 상에 제2항 내지 제11항 중 어느 한 항의 VCSEL 칩이 배치되는 제1 배치과정;상기 VCSEL 칩 상에 폴리머가 코팅되어 큐어링되는 코팅과정;상기 VCSEL 칩의 각 메탈층 상에 코팅된 폴리머를 제거하는 제거과정; 및상기 VCSEL 칩의 각 메탈층 상에 인터커넥터를 배치하는 제2 배치과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 VCSEL 어레이 제조방법
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