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장루용 점착제로서,열가소성 핫-멜트형 수지, 및 지방산 금속염을 포함하고, 하기 일반식 1에 의하여 정의되는 점착력 감소율(ΔF)이 적어도 50 %인, 장루용 점착제:[일반식 1] 상기 일반식 1에 있어서, 상온 점착력은 23 ℃에서 ASTM D3330에 준하여 측정된 값이고, 저온 점착력은 0 ℃에서 ASTM D3330에 준하여 측정된 값이다
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청구항 1에 있어서, 상기 지방산 금속염의 함량은 상기 열가소성 핫-멜트형 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 30 중량부 이하인 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서, 상기 열가소성 핫-멜트형 수지로부터 유래된 고분자 매트릭스 내에 상기 지방산 금속염이 분산되어 있는 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서, 상기 열가소성 핫-멜트형 수지는 -10 ℃ 내지 30 ℃의 유리전이온도를 가지는 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서, 상기 지방산 금속염은 카프릴산(C8H16O2), 라우릴산(C12H24O2), 미리스트산(C14H28O2), 팔미틴산(C16H32O2), 스테아린산(C18H36O2), 리놀렌산(C18H30O2), 아라키돈산(C20H32O2), 올레산(C18H34O2)으로부터 선택된 지방산; 및 리튬(Li), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 포타슘(K), 징크(Zn) 및 소듐(Na)으로부터 선택된 금속;으로부터 유래된 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서, 상기 장루용 점착제는 금속 입자, 세라믹 입자 및 탄소 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 열전달 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 6에 있어서, 상기 열전달 입자의 함량은 상기 열가소성 핫-멜트형 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 200 중량부인 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서,상기 장루용 점착제는 응집제, 점착부여제, 산화방지제, 분산안정제, 커플링제, 증점제 및 건조 조정제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서, 상기 장루용 점착제의 상온 점착력은 적어도 10 N/25㎜인 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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청구항 1에 있어서,상기 점착력 감소율은 적어도 80 %인 것을 특징으로 하는, 장루용 점착제
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기재층; 및 상기 기재층의 일면 상에 구비된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층은 청구항 1에 따른 장루용 점착제를 포함하는 것인 장루용 점착 테이프
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청구항 11에 있어서, 상기 기재층은 금속 입자, 세라믹 입자 및 탄소 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 열전달 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 장루용 점착 테이프
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