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척 위에 보강 기판을 제공하는 단계;상기 보강 기판 상에 서로 이격된 제 1 접착 패턴들을 제공하는 단계;상기 제 1 접착 패턴들 상에 유연기판을 제공하는 단계;상기 유연 기판 상에 솔더볼들이 본딩된 반도체 소자를 제공하는 단계;레이저를 조사하여 상기 솔더볼들을 녹이고, 상기 유연 기판과 상기 반도체 소자를 전기적으로 연결시키는 단계; 및상기 보강 기판과 제 1 접착 패턴들을 제거하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 척은 복수개의 진공 홀들을 가져 상기 보강 기판을 고정시키고,상기 보강 기판의 강성은 상기 유연 기판의 강성보다 크며,상기 보강 기판의 녹는점은 상기 솔더볼들의 녹는점보다 높은 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유연 기판 상에 솔더볼들이 본딩된 반도체 소자를 제공하는 단계 전에, 상기 유연 기판 상에 서로 이격된 제 2 접착 패턴들을 제공하는 단계를 더 포함하되,상기 레이저를 조사하는 단계는 상기 제 2 접착 패턴들을 녹여 상기 솔더볼들 사이의 공간들을 채우는 언더필막을 형성하는 전자 장치의 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 접착 패턴들은 절연 수지막과 상기 절연 수지막에 분산된 도전성 입자들을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 접착 패턴들 사이의 공간은 상기 반도체 소자의 일 측에 인접하여 대기로 노출되는 전자 장치의 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 접착 패턴들은 각각 바(bar) 형태, 라인 형태, 삼각형, 사각형 또는 다각형 형태를 가지는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들 사이의 공간은 상기 유연 기판의 일 측에 인접하여 대기로 노출되는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들은 각각 바(bar) 형태, 라인 형태, 삼각형, 사각형 또는 다각형 형태를 가지는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 보강 기판 상에 서로 이격된 제 1 접착 패턴들을 제공하는 단계는 스핀코팅, 스크린 프린팅, 디스펜싱, 라미네이팅 공정 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들은 이미드 단량체의 중합체, 또는 파이로 멜리트산 이무수물과 4,4'-옥시디페닐아민의 축합으로 생성된 필름인 전자 장치의 제조 방법
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척 위에 보강 기판을 제공하는 단계;상기 보강 기판 상에 유연기판을 제공하는 단계;상기 유연 기판 상에 서로 이격된 제 1 접착 패턴들을 제공하는 단계;상기 제 1 접착 패턴들 상에 솔더볼들이 본딩된 반도체 소자를 제공하는 단계;레이저를 조사하여 상기 솔더볼들과 상기 제 1 접착 패턴들을 녹이고, 상기 유연 기판과 상기 반도체 소자를 전기적으로 연결시키는 단계; 및상기 보강 기판을 제거하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 척은 복수개의 진공 홀들을 가져 상기 보강 기판을 고정시키고,상기 보강 기판의 강성은 상기 유연 기판의 강성보다 크며,상기 보강 기판의 녹는점은 상기 솔더볼들의 녹는점보다 높은 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 레이저를 조사하여 상기 제 1 접착 패턴들을 녹이는 것은 상기 솔더볼들 사이의 공간들을 채우는 언더필막을 형성하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들은 절연 수지막과 상기 절연 수지막에 분산된 도전성 입자들을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들 사이의 공간은 상기 반도체 소자의 일 측에 인접하여 대기로 노출되는 전자 장치의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들은 각각 바(bar) 형태, 라인 형태, 삼각형, 사각형 또는 다각형 형태를 가지는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 보강 기판 상에 유연기판을 제공하는 단계 전에 상기 보강 기판 상에 제 2 접착 패턴들을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 17 항에 있어서,상기 제 2 접착 패턴들은 각각 바(bar) 형태, 라인 형태, 삼각형, 사각형 또는 다각형 형태를 가지는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 유연 기판 상에 서로 이격된 제 1 접착 패턴들을 제공하는 단계는 스핀코팅, 스크린 프린팅, 디스펜싱, 라미네이팅 공정 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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20
제 11 항에 있어서,상기 제 1 접착 패턴들은 이미드 단량체의 중합체, 또는 파이로 멜리트산 이무수물과 4,4'-옥시디페닐아민의 축합으로 생성된 필름, NCF(Non-conductive film) 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)인 전자 장치의 제조 방법
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