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텔레햅틱 장치

  • 기술번호 : KST2022019571
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 서로 분리되어 이격하는 압전 센서 모듈 및 압전 엑추에이터 모듈을 포함한다. 상기 압전 센서 모듈은 제1 유연 기판, 상기 제1 유연 기판과 연결되는 제1 지지 기판, 상기 제1 유연 기판 상의 압전 센서 어레이, 및 상기 제1 지지 기판 상의 송신기를 포함한다. 상기 압전 엑추에이터 모듈은 제2 유연 기판, 상기 제2 유연 기판과 연결되는 제2 지지 기판, 상기 제2 유연 기판 상의 압전 엑추에이터 어레이, 및 상기 제2 지지 기판 상의 수신기를 포함한다. 상기 압전 센서 어레이는 복수개의 압전 센서들을 포함한다. 상기 압전 센서들은 제1 피치(pitch)에 따라서 이격하게 배열된다. 상기 압전 엑추에이터 어레이는 복수개의 압전 엑추에이터들을 포함한다. 상기 압전 엑추에이터들은 제2 피치에 따라서 이격하게 배열된다. 상기 제1 피치 및 상기 제2 피치는 (실질적으로) 동일하다.
Int. CL H01L 41/09 (2006.01.01) H01L 41/113 (2006.01.01)
CPC H01L 41/09(2013.01) H01L 41/113(2013.01)
출원번호/일자 1020210100006 (2021.07.29)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0139207 (2022.10.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020210045377   |   2021.04.07
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.01.26)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 진한빛 대전광역시 유성구
2 김윤정 대전광역시 유성구
3 김혜진 대전광역시 유성구
4 염우섭 대전광역시 유성구
5 홍찬화 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2021-0879238-48
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2022.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2022-0097680-19
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번호 청구항
1 1
서로 분리되어 이격하는 압전 센서 모듈 및 압전 엑추에이터 모듈을 포함하고,상기 압전 센서 모듈은:제1 유연 기판;상기 제1 유연 기판과 연결되는 제1 지지 기판;상기 제1 유연 기판 상의 압전 센서 어레이; 및상기 제1 지지 기판 상의 제1 무선 통신 회로를 포함하고상기 압전 엑추에이터 모듈은:제2 유연 기판;상기 제2 유연 기판과 연결되는 제2 지지 기판;상기 제2 유연 기판 상의 압전 엑추에이터 어레이; 및상기 제2 지지 기판 상의 제2 무선 통신 회로를 포함하고,상기 압전 센서 어레이는 복수개의 압전 센서들을 포함하고, 상기 압전 센서들은 제1 피치(pitch)에 따라서 이격하게 배열되고,상기 압전 엑추에이터 어레이는 복수개의 압전 엑추에이터들을 포함하고, 상기 압전 엑추에이터들은 제2 피치에 따라서 이격하게 배열되고,상기 제1 피치 및 상기 제2 피치는 동일한 텔레햅틱 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 압전 센서들의 개수는 상기 압전 엑추에이터들의 개수와 동일한 텔레햅틱 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 피치 및 상기 제2 피치는 0
4 4
제1항에 있어서,상기 압전 센서들의 각각은 제1 전극, 제2 전극 및 이들 사이의 압전 폴리머 층을 포함하고,상기 압전 엑추에이터들의 각각은 제3 전극, 제4 전극 및 이들 사이의 압전 세라믹 층을 포함하는 텔레햅틱 장치
5 5
제4항에 있어서,상기 제1 유연 기판은 상기 압전 센서 어레이가 제공되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제1 지지 기판을 연결하는 제2 영역을 포함하고,상기 제2 유연 기판은 상기 압전 엑추에이터 어레이가 제공되는 제3 영역 및 상기 제3 영역과 상기 제2 지지 기판을 연결하는 제4 영역을 포함하고,상기 제2 영역에 제공되는 제1 금속 배선들 및 상기 제4 영역에 제공되는 제2 금속 배선들을 더 포함하는 텔레햅틱 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 금속 배선들은 제1 신호 배선들 및 제2 신호 배선들을 포함하고, 상기 제1 신호 배선들의 각각은 제1 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 신호 배선들의 각각은 제2 전극과 전기적으로 연결되고,상기 제2 금속 배선들은 제3 신호 배선들 및 제4 신호 배선들을 포함하고,상기 제3 신호 배선들의 각각은 제3 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제4 신호 배선들의 각각은 제4 전극과 전기적으로 연결되는 텔레햅틱 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 압전 센서들의 배열 형태 및 상기 압전 엑추에이터들의 배열 형태는 동일한 텔레햅틱 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 압전 센서들 및 상기 압전 엑추에이터들은 상기 제1 유연 기판에 평행한 제1 방향을 따라서 지그재그(zigzag) 형태로 배열되는 텔레햅틱 장치
9 9
제8항에 있어서,상기 압전 센서 모듈은:상기 제1 유연 기판 상에 제공되는 압저항 센서 어레이를 더 포함하고,상기 압저항 센서 어레이는 복수개의 압저항 센서들을 포함하고,상기 압저항 센서들은 상기 압전 센서들의 사이에 각각 제공되는 텔레햅틱 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 압저항 센서들의 각각은:상기 제1 방향을 따라서 이격하는 제1 전극과 제2 전극; 및상기 제1 전극과 제2 전극 상에 제공되고, 압력에 따라서 저항이 변화하는 도전 구조체를 포함하는 텔레햅틱 장치
11 11
제1 사용자가 착용하도록 구성된 압전 센서 모듈 및 제2 사용자가 착용하도록 구성된 압전 엑추에이터 모듈을 포함하고,상기 압전 센서 모듈은:제1 기판;상기 제1 기판 상의 압전 센서 어레이, 제1 구동 회로, 및 송신기를 포함하고상기 압전 엑추에이터 모듈은:제2 기판;상기 제2 기판 상의 압전 엑추에이터 어레이, 제2 구동 회로, 및 수신기를 포함하고,상기 압전 센서 어레이는 제1 압전 센서 및 제2 압전 센서를 포함하고, 상기 압전 엑추에이터 어레이는 제1 압전 엑추에이터 및 제2 압전 엑추에이터를 포함하고, 상기 제1 압전 센서는 제1 압력을 감지하고, 제1 전기적인 신호를 생성하도록 구성되고,상기 제2 압전 센서는 제2 압력을 감지하고, 제2 전기적인 신호를 생성하도록 구성되고,상기 송신기는 제1 및 제2 전기적인 신호들을 상기 수신기로 전달하도록 구성되고,상기 제2 구동 회로는 상기 제1 전기적인 신호에 대응되는 제3 전기적인 신호를 생성하고, 그리고 상기 제2 전기적인 신호에 대응하는 제4 전기적인 신호를 생성하도록 구성되고,상기 제1 압전 엑추에이터는 상기 제3 전기적인 신호에 기초하여, 상기 제1 압력에 대응하는 제1 진동을 발생시키도록 구성되고,상기 제2 압전 엑추에이터는 상기 제4 전기적인 신호에 기초하여, 상기 제2 압력에 대응되는 제2 진동을 발생시키도록 구성되는 텔레햅틱 장치
12 12
제11항에 있어서,상기 제1 전기적인 신호의 주파수는 상기 제3 전기적인 신호의 주파수와 동일하고, 그리고상기 제2 전기적인 신호의 주파수는 상기 제4 전기적인 신호의 주파수와 동일한 텔레햅틱 장치
13 13
제11항에 있어서,상기 제1 전기적인 신호의 진폭은 상기 제2 전기적인 신호의 진폭보다 크고,상기 제3 전기적인 신호의 진폭은 상기 제4 전기적인 신호의 진폭보다 큰 텔레햅틱 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원(ETRI) ETRI연구개발지원사업 고압전성 복합소재 및 초저전력 적층형 압전 센서/액추에이터 복합모듈 기술 개발