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냉각 핀과 이에 결합된 블레이드를 이용한 전자기 유도방식의 호버 보드용 자기 부상 모듈

  • 기술번호 : KST2022019584
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 냉각 핀과 이에 결합된 블레이드를 이용한 전자기 유도방식의 호버 보드용 자기 부상 모듈이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 호버 보드용 자기 부상 모듈은, 데크의 하면에 부착되는 하우징, 하우징의 중심에 회전 가능도록 설치되는 샤프트, 샤프트의 외곽을 따라 하우징의 상면 내측에 부착되는 다수의 코어들, 코어들 각각의 외각을 둘러싸는 코일들, 샤프트에 고정되어 코어들의 하부에서 회전하는 다수의 날개들이 방사형으로 형성된 회전자, 날개들 사이에 위치하는 다수의 자성체들, 날개들 속에 실장된 다수의 냉각 핀들을 포함한다. 이에 의해, 전자기 유도방식의 호버 보드용 자기 부상 모듈의 방열 성능을 향상시킬 수 있게 된다.
Int. CL B60L 13/04 (2006.01.01)
CPC B60L 13/04(2013.01) A63C 17/12(2013.01) H01F 27/2876(2013.01) B60L 2200/24(2013.01)
출원번호/일자 1020210045424 (2021.04.07)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0139149 (2022.10.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양성진 서울특별시 강서구
2 유세현 경기도 부천시
3 서정무 경기도 고양시 덕양구
4 신용우 경기도 부천시
5 노민수 인천광역시 미추홀구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2021-0408730-87
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번호 청구항
1 1
데크의 하면에 부착되는 하우징;하우징의 중심에 회전 가능도록 설치되는 샤프트;샤프트의 외곽을 따라 하우징의 상면 내측에 부착되는 다수의 코어들;코어들 각각의 외각을 둘러싸는 코일들;샤프트에 고정되어 코어들의 하부에서 회전하는 다수의 날개들이 방사형으로 형성된 회전자;날개들 사이에 위치하는 다수의 자성체들;날개들 속에 실장된 다수의 냉각 핀들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
2 2
청구항 1에 있어서,날개들의 끝단에서 냉각 핀들에 결합되는 다수의 블레이드들;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
3 3
청구항 2에 있어서,냉각 핀들은,자성체들에서 발생되는 열들을 블레이드들로 전도하는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
4 4
청구항 2에 있어서,하우징은,상면에 외부 공기를 흡입하기 위한 홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
5 5
청구항 4에 있어서,홀들은,하우징 상면의 중앙부에 형성된 홀들과 하우징 상면의 외곽부에 형성된 홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
6 6
청구항 4에 있어서,블레이드들은,회전자의 회전에 연동하여 회전하여, 홀들을 통해 흡입되는 공기를 외부로 배출시키는 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
7 7
청구항 6에 있어서,블레이드들의 회전 반경은,하우징의 반경 보다 짧은 것을 특징으로 하는 호버 보드용 자기 부상 모듈
8 8
데크;데크의 하면에 설치되는 다수의 자기 부상 모듈들;을 포함하고,자기 부상 모듈은,데크의 하면에 부착되는 하우징;하우징의 중심에 회전 가능도록 설치되는 샤프트;샤프트의 외곽을 따라 하우징의 상면 내측에 부착되는 다수의 코어들;코어들 각각의 외각을 둘러싸는 코일들;샤프트에 고정되어 코어들의 하부에서 회전하는 다수의 날개들이 방사형으로 형성된 회전자;날개들 사이에 위치하는 다수의 자성체들;날개들 속에 실장된 다수의 냉각 핀들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 호버 보드
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국전자기술연구원 산업기술알키미스트프로젝트(R&D) 전자기 유도방식의 부상력을 이용한 오프 더 그라운드 모빌리티용 구동모듈 기술개발