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부분 방전 검출 센서

  • 기술번호 : KST2022020066
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 LTE 대역 신호의 수신 차단 특성을 나타내는 필테나 구조의 부분 방전 검출 센서가 개시된다. 개시된 부분 방전 검출 센서는 기판; 상기 기판의 상부면에 형성된 방사체; 상기 방사체와 전기적으로 연결된 제1급전 라인; 제1급전 라인과 이격된 제2급전 라인; 상기 제1급전 라인 및 상기 제2급전 라인 사이에서, 상기 제1 및 제2급전 라인과 수직하게 배치되는 복수의 마이크로스트립 라인을 포함하며, 미리 설정된 주파수 대역의 신호 수신을 차단하는 필터부; 및 상기 기판의 하부면에 형성된 접지면을 포함한다.
Int. CL G01R 31/14 (2006.01.01) G01R 31/12 (2006.01.01)
CPC G01R 31/14(2013.01) G01R 31/1227(2013.01)
출원번호/일자 1020220047303 (2022.04.18)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2424781-0000 (2022.07.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20220722) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.04.18)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정경영 서울특별시 동작구
2 최준모 경기도 남양주시 송산로***번길 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
 2022.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2022-0409663-28
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2022-0409547-30
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2022.04.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2022.04.29 수리 (Accepted) 9-1-2022-0006009-56
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2022.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0373631-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.06.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0632462-23
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2022.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2022-0632468-07
8 등록결정서
Decision to grant		 2022.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0467720-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판의 상부면에 형성된 방사체;상기 방사체와 전기적으로 연결된 제1급전 라인;제1급전 라인과 이격된 제2급전 라인;상기 제1급전 라인 및 상기 제2급전 라인 사이에서, 상기 제1 및 제2급전 라인과 수직하게 배치되는 복수의 마이크로스트립 라인을 포함하며, 미리 설정된 주파수 대역의 신호 수신을 차단하는 필터부; 상기 기판의 하부면에 형성된 접지면; 및상기 기판에 형성되며, 상기 복수의 마이크로스트립 라인과 상기 접지면을 전기적으로 연결하는 비아홀들을 포함하며,상기 필터부는중앙의 마이크로스트립 라인을 기준으로 대칭 패턴으로 배치되며, 서로 이격되어 배치되는, 홀수개의 마이크로스트립 라인들을 포함하며,상기 마이크로스트립 라인들 사이의 이격 거리는첫번째 마이크로스트립 라인에서 상기 중앙의 마이크로스트립 라인 방향으로 갈수록 증가하며, 상기 중앙의 마이크로스트립 라인에서 마지막 마이크로스트립 라인의 방향으로 갈수록 감소하며,상기 비아홀들은홀수번째의 마이크로스트립 라인의 일단에 배치된 제1비아홀; 및짝수번째의 마이크로스트립 라인의, 상기 일단의 반대쪽인 타단에 배치된 제2비아홀을 포함하는 부분 방전 검출 센서
2 2
삭제
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제 1항에 있어서,상기 필터부는중앙의 마이크로스트립 라인에서, 첫번째 및 마지막 마이크로스트립 라인의 방향으로 갈수록 길이 및 폭이 증가하는 마이크로스트립 라인들을 포함하는 부분 방전 검출 센서
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삭제
5 5
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한양대학교산학협력단 산업기술혁신사업 / 산업기술거점센터육성시범사업 / 산업기술거점센터육성시범사업(RCMS) 제조·공정·물류 산업지능화 산업기술거점센터