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ID 카드 제조방법.

  • 기술번호 : KST2022020261
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요약 본 발명은 ID카드 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 ID 카드의 제작속도를 향상시킬 수 있는 ID카드 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 제조방법은 (S1) 기재의 일면에 보호코팅액을 코팅 후 경화시켜 표면보호코팅층이 형성된 보호시트를 준비하는 단계; (S2) 식별요소를 인쇄한 베이스시트를 중심으로, 상기 베이스시트 상면 및 하면 각각에 제1투명시트 및 제2투명시트를 적층하여 카드베이스를 준비하는 단계; (S3) 상기 카드베이스의 적어도 일면에 상기 보호시트를 적층 후 열압착하여 카드압착체를 형성하는 단계; 및 (S4) 상기 카드압착체를 소절하는 단계;를 포함한다.
Int. CL B42D 25/23 (2014.01.01) B42D 25/45 (2014.01.01) B32B 7/12 (2019.01.01) B32B 27/36 (2006.01.01) C09J 175/12 (2006.01.01) C09D 175/12 (2006.01.01) G02B 3/00 (2022.01.01)
CPC B42D 25/23(2013.01) B42D 25/45(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 27/365(2013.01) C09J 175/12(2013.01) C09D 175/12(2013.01) G02B 3/005(2013.01)
출원번호/일자 1020210050064 (2021.04.16)
출원인 한국조폐공사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0141204 (2022.10.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020210047296   |   2021.04.12
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국조폐공사 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 지우행 충청북도 청주시 흥덕구
2 채종훈 대전광역시 유성구
3 최혜준 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2021-0448658-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(S1) 기재의 일면에 보호코팅액을 코팅 후 경화시켜 표면보호코팅층이 형성된 보호시트를 준비하는 단계;(S2) 식별요소를 인쇄한 베이스시트를 중심으로, 상기 베이스시트 상면 및 하면 각각에 제1투명시트 및 제2투명시트를 적층하여 카드베이스를 준비하는 단계; (S3) 상기 카드베이스의 적어도 일면에 상기 보호시트를 적층 후 열압착하여 카드압착체를 형성하는 단계; 및(S4) 상기 카드압착체를 소절하는 단계;를 포함하는 ID 카드제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 (S3)단계는, 열압착 시, 렌티큘러 렌즈를 형성하는 ID 카드 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 (S1) 이전, (S0) 상기 기재의 일면에 접착제를 코팅후 경화시켜 접착층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 ID 카드제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 제1,2투명시트는 폴리카보네이트인 ID 카드 제조방법
5 5
제3항에 있어서,상기 접착제는 자연건조형 우레탄 아크릴계 수지를 포함하는 ID 카드 제조방법
6 6
제5항에 있어서,상기 (S0)단계에서, 건조 온도는 70 내지 90℃인 ID 카드 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 보호코팅액은 자외선 경화형 우레탄 아크릴계 수지를 포함하는 ID 카드 제조방법
8 8
제7항에 있어서,상기 (S1)단계에서, 단위시간 당 600 내지 800mJ/㎠의 광량이 조사되는 ID 카드 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 표면보호코팅층 두께는 2 내지 30㎛인 ID 카드 제조방법
10 10
제3항에 있어서,상기 접착층 두께는 3 내지 40㎛ 인 ID 카드 제조방법
11 11
제1항에 있어서,상기 (S3) 단계의 열압착은 150 내지 200℃의 온도 및 30 내지 40bar의 압력 하에 수행되는 ID 카드 제조방법
12 12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조되는 ID 카드
13 13
제12항에 있어서,각 변의 길이를 10cm로 하여 상기 각 변이 상기 ID카드의 MD 방향에 대하여 45° 각도로 경사지도록 재단한 정사각형 샘플의 각 꼭지점에서의 컬 양이 5㎜ 이하인, ID 카드
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.