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1개 이상의 기공을 가지는 멤브레인을 준비하는 단계; 및코팅재를 상기 멤브레인의 적어도 일면에 도포하고, 상기 도포된 코팅재를 건조하여, 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 기공을 덮는 코팅재를 배치하는 단계;를 포함하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 도포된 코팅재를 젤화하는 단계를 더 포함하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 코팅재를 복수 회 배치하여 다층 구조를 형성하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제3 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포하고 젤화한 후 젤화된 상기 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후 상기 도포된 코팅재를 젤화하고, 젤화된 상기 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제3 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포하고 젤화한 후 상기 젤화된 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후, 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제3 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포한 후 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후, 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 코팅재는 젤 상태 또는 젤화되기 전의 졸 상태의 물질인, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 코팅재의 농도를 조절하여, 건조하여 응축된 상기 코팅재의 두께, 밀도, 기공 및 투과성 중 적어도 어느 하나를 조절하는, 기능성 멤브레인의 제조방법
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제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 멤브레인을 제조하는 단계;배양홈이 패터닝되어 있는 기판을 준비하는 단계; 및상기 기판 사이에 상기 멤브레인을 배치하는 단계;를 포함하는, 미세유체 칩의 제조방법
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배양홈이 패터닝되어 있는 기판을 준비하는 단계;1개 이상의 기공을 가지는 멤브레인을 준비하는 단계;상기 기판 사이에 상기 멤브레인을 배치하는 단계; 및코팅재를 상기 배양홈에 주입하여 상기 코팅재를 상기 멤브레인의 적어도 일면에 도포하고 상기 도포된 코팅재를 건조하여, 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 기공을 덮는 코팅재를 배치하는 단계;를 포함하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 도포된 코팅재를 젤화하는 단계를 더 포함하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 코팅재를 복수 회 배치하여 다층 구조를 형성하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제12 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포하고 젤화한 후 젤화된 상기 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후 상기 도포된 코팅재를 젤화하고, 젤화된 상기 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제12 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포하고 젤화한 후 상기 젤화된 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후, 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제12 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 멤브레인의 적어도 일면에 상기 코팅재를 도포한 후 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하고, 상기 응축된 코팅재 상에 새로운 코팅재를 도포한 후, 상기 도포된 코팅재를 건조하여 응축하는 단계를 반복하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 배양홈의 내부에 발생된 거품을 제거하는 단계를 더 포함하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재는 젤 상태 또는 젤화되기 전의 졸 상태의 물질인, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계 전에 상기 멤브레인의 전부 또는 일부가 상기 기판보다 높은 표면 에너지를 갖도록 전처리하는 단계를 더 포함하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제18 항에 있어서,상기 멤브레인은 상기 전처리를 거친 후 상기 기판보다 더 친수성화될 수 있는 재질로 이루어지는, 미세유체 칩의 제조방법
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제18 항에 있어서,상기 전처리하는 단계는 상기 배양홈의 내부에 블로킹 용액을 주입하여 일정 시간 반응시킨 후 상기 블로킹 용액을 흡인하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제18 항에 있어서,상기 전처리하는 단계는 상기 배양홈의 내부를 플라즈마 기체로 처리하는, 미세유체 칩의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 코팅재를 배치하는 단계는 상기 코팅재의 농도를 조절하여, 건조하여 응축된 상기 코팅재의 두께, 밀도, 기공 및 투과성 중 적어도 어느 하나를 조절하는, 미세유체 칩의 제조방법
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1개 이상의 기공을 가지는 멤브레인; 및상기 멤브레인 상에 다층 구조를 형성하며, 상기 멤브레인의 적어도 일면에 배치되어 상기 기공을 덮는 코팅재;를 포함하는, 기능성 멤브레인
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제1 배양홈이 패터닝된 제1 기판;상기 제1 기판과 마주 보도록 배치되며, 상기 제1 배양홈과 대향하도록 제2 배양홈이 패터닝된 제2 기판;상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되어 제1 배양 채널과 제2 배양 채널을 구획하고, 1개 이상의 기공을 가지는 멤브레인; 및상기 멤브레인의 적어도 일면에 배치되어 상기 기공을 커버하는 코팅재;를 포함하는, 미세유체 칩
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제24 항에 있어서,상기 미세유체 칩으로 주입된 세포는 상기 멤브레인을 사이에 두고 상기 제1 배양 채널과 상기 제2 배양 채널에 구분되어 배양된 후 상기 코팅재를 통과하여 상기 기공을 통해 이웃하는 배양 채널로 이동하는, 미세유체 칩
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제24 항에 있어서,상기 멤브레인의 표면에너지가 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판보다 높은 표면 에너지를 갖도록 전처리된, 미세유체 칩
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제26 항에 있어서,상기 멤브레인은 상기 전처리를 거친 후 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판보다 더 친수성화 될 수 있는 재질로 이루어지는, 미세유체 칩
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제26 항에 있어서,상기 멤브레인은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판보다 높은 표면에너지를 갖도록 블로킹 용액으로 처리된, 미세유체 칩
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제26 항에 있어서,상기 멤브레인은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판보다 높은 표면에너지를 갖도록 플라즈마 기체로 처리된, 미세유체 칩
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