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복수의 반도체 칩이 실장된 웨이퍼 또는 패널의 패키징용 필름형 봉지재로서, 상기 필름형 봉지재의 접합면에는 음각 및 양각의 패턴이 형성되는 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 1 항에 있어서,상기 패턴은 크기와 간격이 불규칙한 랜덤 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 2 항에 있어서,상기 패턴은 주름 패턴(wrinkle pattern)인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 1 항에 있어서,상기 패턴은 마이크로 크기의 미세 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 4 항에 있어서,상기 패턴은 마이크로 크기의 돌기 구조의 미세 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 1 항에 있어서,상기 패턴은 복수의 반도체 칩이 실장된 상기 웨이퍼 또는 상기 패널의 접합면의 형상과 역형상의 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 6 항에 있어서,상기 패턴은 상기 역형상의 패턴 상에 마이크로 크기의 미세 패턴이 더 형성된 멀티스케일 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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8
복수의 반도체 칩이 실장된 웨이퍼 또는 패널의 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법에 관한 것으로,상기 필름형 봉지재의 접합면에 형성되는 음각 및 양각의 패턴에 대응되는 역형상의 패턴이 형성되는 보호 필름을 준비하는 단계; 및상기 보호 필름에 봉지재를 합지시켜 상기 보호 필름의 패턴을 전사시켜 패턴이 형성된 필름형 봉지재를 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 필름형 봉지재를 형성하는 단계는 A-stage 또는 B-stage 경화 단계의 봉지재를 상기 보호 필름에 합지시키는 단계; 및합지된 보호 필름과 봉지재를 함께 건조 및 냉각시키는 단계를 포함하는 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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제 9 항에 있어서,상기 보호 필름에 합지시키는 단계 전에,기저 필름에 상기 봉지재를 코팅시키는 단계를 더 포함하는 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 패턴은 크기와 간격이 불규칙한 랜덤 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재
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제 8 항에 있어서,상기 패턴은 마이크로 크기의 미세 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 패턴은 복수의 반도체 칩이 실장된 상기 웨이퍼 또는 상기 패널의 접합면과 역형상의 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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제 13항에 있어서,상기 패턴은 상기 역형상의 패턴 상에 마이크로 크기의 미세 패턴이 더 형성된 멀티스케일 패턴인 반도체 패키징용 필름형 봉지재 제작 방법
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