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마이크로 스프링 팁을 포함하는 EL 프로브 모듈(Electroluminescence Probe Module)을 이용한 EL(Electroluminescence) 검사를 통해, 마이크로 LED 디스플레이 상의 교체대상 마이크로 LED를 선별하는 제1 단계; 및상기 교체용 마이크로 LED를 떼어낸 리페어 위치에, 접합 소재가 스탬핑(stamping)된 교체용 마이크로 LED를 실장하는 제2 단계;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제1 단계는,실리콘 러버, 실리콘 또는 전도성 파우더 팁이 접합된 마이크로 스프링 팁을 포함하는 EL 프로브 모듈을 이용해 EL 검사를 하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1 있어서,상기 마이크로 스프링 팁은,적어도 1개 이상의 충격 흡수용 곡면을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1에 있어서,상기 EL 프로브 모듈은,마이크로 LED 디스플레이 상의 각 라인 상의 다수의 교체대상 마이크로 LED를 각각 동시에 검사하도록 일렬로 배열되는 다수의 마이크로 스프링 팁을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제1 단계는,이미지 센서 모듈에서 촬영된 R,G,B 레벨의 분석을 통해 상기 마이크로 LED 디스플레이 상의 교체대상 마이크로 LED를 선별하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계는,상기 선별된 교체대상 마이크로 LED의 위치로 헤드툴을 이동하여,레이저를 이용해 상기 교체대상 마이크로 LED의 접합 소재를 녹이고,상기 헤드툴을 이용해 상기 교체대상 마이크로 LED를 흡착하여 떼어내는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 5에 있어서,상기 제2 단계는,상기 교체대상 마이크로 LED를 흡착하여 떼어낸 이후에,교체용 마이크로 LED를 스탬핑 위치로 이동시키고,접합 소재에 상기 교체용 마이크로 LED의 단자가 잠길 위치까지 하강하여 스탬핑(stamping)하고,상기 접합 소재가 스탬핑된 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 교체대상 마이크로 LED가 제거된 리페어 위치로 이동하고,상기 교체용 마이크로 LED를 상기 리페어 위치로 배치하여 레이저를 이용해 상기 접합 소재를 경화하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계 이후에,상기 교체용 마이크로 LED 및 실장 상태를 검증하는 제3 단계;를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 방법
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마이크로 스프링 팁을 포함하는 EL 프로브 모듈(Electroluminescence Probe Module)을 이용한 EL(Electroluminescence) 검사를 통해, 마이크로 LED 디스플레이 상의 교체대상 마이크로 LED를 선별하는 검사부; 및상기 교체용 마이크로 LED를 떼어낸 리페어 위치에, 접합 소재가 스탬핑(stamping)된 교체용 마이크로 LED를 실장하는 리페어부;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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청구항 9에 있어서,상기 검사부는,실리콘 러버, 실리콘 또는 전도성 파우더 팁이 접합된 마이크로 스프링 팁을 포함하는 EL 프로브 모듈(Electroluminescence Probe Module); 및상기 EL 프로브 모듈을 통해 이미지 센서 모듈에서 촬영된 마이크로 LED의 R,G,B 레벨을 추출하여 마이크로 LED 디스플레이 상의 교체대상 마이크로 LED를 선별하는 LED 판정 모듈;을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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청구항 9에 있어서,상기 마이크로 스프링 팁은,적어도 1개 이상의 충격 흡수용 곡면을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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청구항 9에 있어서,상기 EL 프로브 모듈은,마이크로 LED 디스플레이 상의 각 라인 상의 다수의 교체대상 마이크로 LED를 각각 동시에 검사하도록 일렬로 배열되는 다수의 마이크로 스프링 팁을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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청구항 10에 있어서,상기 리페어부는,상기 선별된 교체대상 마이크로 LED의 위치로 이동하여 레이저를 이용해 상기 교체대상 마이크로 LED의 접합 소재를 녹이고, 이용해 상기 교체대상 마이크로 LED를 흡착하여 떼어내는 동축 헤드툴;상기 떼어내진 교체대상 마이크로 LED를 접합 소재에 상기 교체용 마이크로 LED의 단자가 잠길 위치까지 하강하여 스탬핑(stamping)하는 스탬핑 모듈; 및상기 접합 소재가 스탬핑된 교체용 마이크로 LED를 상기 리페어 위치로 정렬 및 오차를 보정하는 정렬 비전 모듈;을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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청구항 10에 있어서,상기 동축 헤드툴은,상기 리페어 위치로 상기 접합 소재가 스탬핑된 교체용 마이크로 LED를 이동시키고, 레이저를 이용해 상기 접합 소재를 경화시키는 마이크로 LED 디스플레이 불량 픽셀 EL 검사 및 리페어 장치
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