| 1 |
1
금속 표면에 형성된 산화막; 및상기 산화막 상에 형성된 실리콘 오일층;을 포함하되,상기 산화막의 옥사이드기(oxide group)와 상기 실리콘 오일층의 실리콘이 결합되어 결합 구조를 형성하는, 금속 코팅물
|
| 2 |
2
제1 항에 있어서, 상기 산화막은, 다공성 구조를 가지되,상기 다공성 구조는, 10% 이상 내지 60% 이하의 기공률을 포함하는, 금속 코팅물
|
| 3 |
3
제1 항에 있어서,상기 실리콘 오일층의 실리콘 오일은,상기 금속 표면에 스크래치(scratch)가 발생된 경우, 상기 금속 표면의 스크래치를 메워 상기 금속 표면이 자가 복구(self-repairing)되는, 금속 코팅물
|
| 4 |
4
제3 항에 있어서, 상기 자가 복구된 이후에, 상기 스크래치가 발생된 경우보다,상기 금속의 부식 전류 밀도(corrosion current density)가 낮고, 부식 포텐셜(corrosion potential)이 높은, 금속 코팅물
|
| 5 |
5
제1 항에 있어서,상기 금속은, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 및 구리 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는, 금속 코팅물
|
| 6 |
6
금속을 준비하는 단계;상기 금속 표면에 산화막을 형성하는 단계; 및상기 산화막 상에 실리콘 오일층을 형성하는 단계;를 포함하되,상기 실리콘 오일층을 형성하는 단계는,상기 산화막의 옥사이드기와 상기 실리콘 오일층의 실리콘이 결합되어 결합 구조를 형성하는 단계를 포함하는, 금속 코팅 방법
|
| 7 |
7
제6 항에 있어서,상기 산화막을 형성하는 단계의 산화막은, 다공성 구조를 가지되,상기 다공성 구조는, 10% 이상 내지 60% 이하의 기공률을 포함하는, 금속 코팅 방법
|
| 8 |
8
제6 항에 있어서,상기 실리콘 오일층을 형성하는 단계 이후에, 상기 실리콘 오일층을 형성하는 단계 이전보다,상기 금속의 부식 전류 밀도가 낮고, 부식 포텐셜이 같거나 높은 것을 포함하는, 금속 코팅 방법
|
| 9 |
9
제6 항에 있어서,상기 실리콘 오일층을 형성하는 단계의 실리콘 오일층의 실리콘 오일은,상기 금속 표면에 스크래치가 발생된 경우,상기 금속 표면의 스크래치를 메워 상기 금속 표면이 자가 복구되는 것을 포함하는, 금속 코팅 방법
|
| 10 |
10
제9 항에 있어서,상기 자가 복구된 이후에, 상기 스크래치가 발생된 경우보다,상기 금속의 부식 전류 밀도가 낮고, 부식 포텐셜이 높은 것을 포함하는, 금속 코팅 방법
|
| 11 |
11
제6 항에 있어서,상기 실리콘 오일층을 형성하는 단계는, 열처리하는 단계를 더 포함하되,상기 열처리하는 단계는, 상온 이상 내지 300 ℃ 이하에서 수행되는, 금속 코팅 방법
|
| 12 |
12
제6 항에 있어서,상기 금속은, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 및 구리 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는, 금속 코팅 방법
|
