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상호 이격되고, 평면 방향으로 그 중심 부근 양측에 각각 오목부가 형성된 한 쌍의 검사 질량부들,상기 한 쌍의 검사 질량부들과 각각 연결되어 상호 마주하며, 상기 한 쌍의 검사 질량부들에 의해 상기 한 쌍의 검사 질량부들이 나란히 배열된 방향을 따라 힘이 생성되는 한 쌍의 공진자들, 및상기 한 쌍의 공진자들 내부에 각각 위치하는 한 쌍의 저항들을 포함하는 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법으로서,상호 이격되어 상기 평면 방향으로 볼록한 한 쌍의 돌출부들이 상호 이격되어 형성된 다이를 제공하는 단계,상기 돌출부들 위에 접착제를 각각 디스펜싱하는 단계,상기 각 접착제 위에 상기 차분형 가속도계 칩을 위치시키고 상기 접착제를 누르는 단계, 및상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제1항에서,상기 접착제를 경화시키는 단계에서, 상기 접착제는 상기 다이와 마주하는 상기 차분형 가속도계 칩의 하부면에는 존재하지 않고, 상기 돌출부의 측면에는 형성되는 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제1항에서,상기 다이를 제공하는 단계에서, 상기 돌출부들 중 각 돌출부는 상기 한 쌍의 검사 질량부들 중 각 검사 질량부와 닮은 형상을 가지며, 상기 검사 질량부와 상기 돌출부의 공유면은 상기 검사 질량부의 상기 돌출부와의 비공유면에 의해 둘러싸인 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제1항에서,상기 다이를 제공하는 단계에서, 상기 돌출부는 상기 오목부에 대응하여 상기 평면 방향 위에서 상호 연결된 단차부들을 포함하는 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제4항에서,상기 접착제를 각각 디스펜싱하는 단계에서, 상기 접착제는,상기 중심부들에 도포되는 제1 접착제, 및 상기 중심부들과 각각 상호 대향하면서 접하는 한 쌍의 주위부들에 도포되는 제2 접착제를 포함하고,상기 제1 접착제와 상기 제2 접착제는 상호 동일하며, 상기 제1 접착제의 양은 상기 제2 접착제의 양보다 적은 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제5항에서,상기 제1 접착제의 양은 상기 제2 접착제의 양의 30wt% 내지 40wt%인 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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제6항에서,상기 제1 접착제의 양은 상기 제2 접착제의 양의 34wt%인 차분형 가속도계 칩의 부착 방법
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제1항에서,상기 다이를 제공하는 단계에서, 상기 다이의 높이는 10㎛ 내지 30㎛인 차분형 가속도계 칩의 부착 방법
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제1항에서,상기 다이를 제공하는 단계에서, 상기 돌출부의 측면 주위를 따라 상기 다이에 오목홈이 형성되고,상기 접착제 중 일부가 상기 오목홈에 수용되는 차분형 가속도계 칩의 다이 부착 방법
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10
제9항에서,상기 평면 방향에서의 상기 오목홈의 단면적은 상기 평면 방향에서의 상기 돌출부의 단면적의 0
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11
그 평면 방향으로 볼록한 한 쌍의 돌출부들이 상호 이격되어 형성된 다이, 및상기 한 쌍의 돌출부들 위에 위치한 차분형 가속도계 칩을 포함하는 차분형 가속도계 칩 패키지로서,상기 차분형 가속도계 칩은 상기 한 쌍의 돌출부들과 접착제로 상호 접착되고,상기 한 쌍의 돌출부들의 각 돌출부의 높이는 10㎛ 내지 100㎛이며,상기 차분형 가속도계 칩은,상호 이격되고, 평면 방향으로 그 중심 부근 양측에 각각 오목부가 형성된 한 쌍의 검사 질량부들,상기 한 쌍의 검사 질량부들과 각각 연결되어 상호 마주하며, 상기 한 쌍의 검사 질량부들에 의해 상기 한 쌍의 검사 질량부들이 나란히 배열된 방향을 따라 힘이 생성되는 한 쌍의 공진자들, 및상기 한 쌍의 공진자들 내부에 각각 위치하는 한 쌍의 저항들을 포함하고,상기 한 쌍의 돌출부들 중 각 돌출부는 상기 한 쌍의 검사 질량부들 중 각 검사 질량부와 닮은 형상을 가지며, 상기 검사 질량부와 상기 돌출부의 공유면은 상기 검사 질량부의 상기 돌출부와의 비공유면에 의해 둘러싸이고,상기 돌출부는 상기 오목부에 대응하여 상기 평면 방향 위에서 상호 연결된 단차부들을 포함하는 차분형 가속도계 칩 패키지
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제11항에서,상기 돌출부의 측면 주위를 따라 상기 다이에 오목홈이 형성되고, 상기 평면 방향에서의 상기 오목홈의 단면적은 상기 평면 방향에서의 상기 돌출부의 단면적의 0
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