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액체 금속을 포함하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 표시장치

  • 기술번호 : KST2022022400
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 낮은 온도에서도 전극 접합이 가능하며, 우수한 전도성과 신축성을 유지하는 이방성 도전 필름, 그 제조방법, 이를 이용한 표시장치에 관한 것으로서, 상기 이방성 도전 필름은 바인더층에 액체 금속(liquid metal)을 포함하는 도전성 미세 캡슐이 함유된 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01B 5/14 (2006.01.01) H01L 51/56 (2006.01.01) H01L 27/32 (2006.01.01) H01B 1/02 (2006.01.01)
CPC H01B 5/14(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 27/3276(2013.01) H01L 27/3253(2013.01) H01B 1/02(2013.01)
출원번호/일자 1020210062237 (2021.05.13)
출원인 엘지디스플레이 주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0154545 (2022.11.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박장웅 서울특별시 양천구
2 김학진 경기도 파주시
3 지광환 경기도 파주시
4 김효범 서울특별시 서대문구
5 박영근 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 정안 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로 ***, ***호(논현동,썬라이더빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2021-0556456-53
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0296113-11
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2022.10.07 수리 (Accepted) 4-1-2022-5235822-97
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번호 청구항
1 1
수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하는 이방성 도전 필름에 있어서,상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함하는, 이방성 도전 필름
2 2
제1항에 있어서,상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함하는, 이방성 도전 필름
3 3
제2항에 있어서,상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상인, 이방성 도전 필름
4 4
제1항에 있어서,상기 바인더층은 자가치유성 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함하는, 이방성 도전 필름
5 5
제4항에 있어서,상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는, 이방성 도전 필름
6 6
패드 전극을 포함하는 표시 패널;배선 전극을 포함하는 연성 기판; 및상기 표시 패널와 상기 연성 기판 사이에 개재되고, 상기 패드 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름;을 포함하되,상기 이방성 도전 필름은 수백 나노 내지 수백 마이크로 크기의 도전성 미세 캡슐을 함유하는 바인더층;을 포함하며,상기 도전성 미세 캡슐은 액체 금속(liquid metal)을 포함하는, 표시 장치
7 7
제6항에 있어서,상기 액체 금속은 갈륨(Ga) 또는 갈륨 기반 합금을 포함하는, 표시 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 갈륨 기반 합금은 Ga-In 합금, Ga-In-Sn 합금 및 Ga-In-Sn-Zn 합금으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상인, 표시 장치
9 9
제6항에 있어서,상기 바인더층은 자가치유 능력을 가지는 저온 접착성 물질을 포함하는, 표시 장치
10 10
제6항에 있어서,상기 저온 접착성 물질은 젤라틴을 포함하는 수화젤(hydrogel)인, 표시 장치
11 11
액체 금속(liquid metal)을 초음파 처리하여 수백 나노 내지 수백 마이크로 직경의 도전성 미세 캡슐을 제조하는 단계;상기 도전성 미세 캡슐을 자가치유 능력을 가지는 저온 접합성 물질과 혼합하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 및상기 혼합 용액을 일정한 속도로 스핀 코팅 후 경화시키는 단계;를포함하는, 이방성 도전 필름의 제조방법
12 12
제11항에 있어서,상기 혼합 용액은 100 내지 200 ℃에서 제조되는, 이방성 도전 필름의 제조방법
13 13
제11항에 있어서,상기 혼합 용액의 경화 온도는 4 내지 20 ℃인, 이방성 도전 필름의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.