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금속재 분말 및 이식 소재를 준비하는 단계;상기 금속재 분말 및 이식 소재를 혼합기에 투입하는 단계; 및상기 혼합기 내에서 상기 금속재 분말 및 상기 이식 소재에 운동에너지를 가하여 기능성 복합 분말을 형성하는 단계;를 포함하는 기능성 복합 분말의 제조방법으로서,금속재 입자 상에 이식 소재층이 형성되고,상기 이식 소재층은, 이식 소재의 분산층, 쉘층 또는 이 둘을 포함하는 것인,를 포함하는, 기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기능성 복합 분말을 형성하는 단계는,하기의 식 1에서 계산된 운동 에너지를 가하여 금속재 분말 및 이식 소재 입자의 운동량을 제어하고,상기 식 1에 따른 운동 에너지는 1 μJ 내지 10 mJ인 것인, 기능성 복합 분말의 제조방법:[식 1](여기서, 는, 금속재 분말의 속도이고, 는, 금속재의 밀도이며, 는, 금속재의 크기이고, 은, 이식 소재의 변형에 필요한 에너지이다
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제2항에 있어서,상기 기능성 복합 분말을 형성하는 단계는,상기 식 1에 따른 운동 에너지에 상응하는 회전력, 진동 또는 이 둘을 가하여 금속재 분말 및 이식 소재 입자의 운동량을 제어하는 것인, 기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기능성 복합 분말을 형성하는 단계는,상기 금속재 입자 상에 이식 소재층이 형성된 구형의 기능성 복합 분말을 형성하거나 또는, 상기 금속재 입자를 구형화하고, 상기 구형화된 금속재 입자 상에 이식 소재층이 형성된 구형의 기능성 복합 분말을 형성하는 것인,기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속재는, 금속, 합금 및 금속간 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함하는 분말을 포함하는 것인,기능성 복합 분말의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 금속은, Ti, Ta, Se, Sb, Sn, Mg, Mo, Mn, Cr, Zn, Zr, Li, V, Ga, Ge, Fe, Ni, Nb, Cr, Co, Cu, W, Re, Os, Ir, Au, Ag, Pd, Pt, Ru, Rh, U, Th, Pu, Al, 및 Hf로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하고,상기 합금은, Ti, Ta, Se, Sb, Sn, Mg, Mo, Mn, Cr, Zn, Zr, Li, V, Ga, Ge, Fe, Ni, Nb, Cr, Co, Cu, W, Re, Os, Ir, Au, Ag, Pd, Pt, Ru, Rh, U, Th, Pu, Al, 및 Hf로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것인, 기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 이식 소재는, 상기 금속재 분말과 동일하거나 또는 상이한 물질을 포함하고,상기 이식 소재는, 상기 금속재 분말 보다 작은 크기의 입자를 포함하는 것인, 기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 이식 소재는, 금속성 물질, 비금속성 물질 또는 이 둘을 포함하고, 상기 이식 소재는, 금속, 합금, 금속기지복합재, 금속간 화합물, 탄소계 물질, 질소계 물질, 규소계 물질, 맥신계 물질, 칼코제나이드계 물질, 산화물계 물질, 붕소계 물질, 금속염, 세라믹 및 폴리머로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것인,기능성 복합 분말의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속재 분말 및 상기 이식 소재를 혼합기에 투입하는 단계에서 상기 이식 소재는, 상기 금속재 분말 100 중량부에 대해 0 중량부 초과 내지 100 중량부로 투입되는 것인, 기능성 복합 분말의 제조방법
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금속재 입자 상에 이식 소재층이 형성되고,상기 이식 소재층은, 이식 소재의 분산층, 쉘층 또는 이 둘을 포함하고,상기 이식 소재층은, 기계적 잔류응력을 포함하는 것인, 구형인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 이식 소재층은, 단일층 또는 복수층을 포함하고, 상기 이식 소재층의 두께는, 0
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제11항에 있어서, 상기 기능성 복합 분말의 크기는, 10 μm 내지 200 μm이고,상기 금속재 입자는, 구형화된 금속재 입자이고, 상기 구형화된 금속재 입자의 표면은, 위성-프리(free)인 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 분산층은, 1종 또는 2종 이상의 이식 소재를 포함하고, 상기 분산층은, 상기 금속재 입자, 상기 쉘층 또는 이 둘 상에 분산되어 도포된 이식 소재를 포함하고, 상기 분산층은, 단일 또는 복수층이고, 상기 분산층은, 상기 금속재 입자, 상기 쉘층 또는 이 둘의 내부에 일부분이 침투된 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 쉘층은, 상기 금속재 입자, 상기 분산층 또는 이 둘을 둘러싸는 이식 소재를 포함하고, 상기 쉘층은, 단일 또는 복수층이고,상기 복수층은, 동일하거나 또는 성분, 두께 또는 이 둘이 상이한 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 쉘층의 표면은, 위성-프리(free)인 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 쉘층은, 미세 결정립을 포함하고,상기 미세 결정립은, 서브마이크로 단위의 결정립인 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 쉘층은, 1종 또는 2종 이상의 이식 소재를 포함하고,상기 쉘층은, 쉘층의 베이스 물질인 제1 이식 소재를 포함하고, 상기 제1 이식 소재의 매트릭스 내에 분산된 제2 이식 소재를 더 포함하는 것인, 기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 이식 소재층은,상기 금속재 입자 상에 형성된 제1 분산층; 및 상기 제1 분산층을 둘러싸는 쉘층;을 포함하고,상기 쉘층 상에 형성된 제2 분산층을 더 포함하고,상기 제1 분산층 중 일부분은, 상기 금속재 입자 내부에 침투된 것인,기능성 복합 분말
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제11항에 있어서,상기 이식 소재층은,상기 금속재 입자 상에 형성된 제1 쉘층; 및 상기 제1 쉘층 상에 형성되고, 제1 쉘층을 둘러싸는 제2 쉘층;을 포함하고,상기 제1 쉘층, 상기 제2 쉘층 또는 이 둘 상에 형성된 분산층을 더 포함하는 것인, 기능성 복합 분말
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