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압전 센서를 이용한 척추 교정 시스템

  • 기술번호 : KST2022022589
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 압전 센서를 이용한 척추 교정 시스템이 개시된다. 압전 센서를 이용한 척추 교정 시스템은 복수의 압전 센서를 포함하는 기판 부재; 상기 기판 부재의 일면에 신체의 타겟 영역이 위치됨에 따라 복수의 압전 센서에 의해 감지되는 압력을 기초로 상기 타겟 영역 중 상기 기판 부재에 접촉되는 접촉 부위들을 각각 감지하는 감지부; 및 상기 감지된 각각의 접촉 부위들을 이용하여 상기 타겟 영역 중 비접촉 부위를 결정하며, 상기 비접촉 부위의 위치에 해당하는 기판 부재의 타겟 지점이 돌출되도록 높이 변형을 제어하는 제어부를 포함한다.
Int. CL A61H 1/00 (2006.01.01) A61B 5/107 (2006.01.01)
CPC A61H 1/008(2013.01) A61H 1/005(2013.01) A61B 5/6892(2013.01) A61B 5/1116(2013.01) A61B 5/1077(2013.01) A61H 2201/5074(2013.01) A61H 2201/0146(2013.01) A61H 2203/0456(2013.01)
출원번호/일자 1020210066362 (2021.05.24)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0158481 (2022.12.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고중혁 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2021-0595701-04
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번호 청구항
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복수의 압전 센서를 포함하는 기판 부재;상기 기판 부재의 일면에 신체의 타겟 영역이 위치됨에 따라 복수의 압전 센서에 의해 감지되는 압력을 기초로 상기 타겟 영역 중 상기 기판 부재에 접촉되는 접촉 부위들을 각각 감지하는 감지부; 및상기 감지된 각각의 접촉 부위들을 이용하여 상기 타겟 영역 중 비접촉 부위를 결정하며, 상기 비접촉 부위의 위치에 해당하는 기판 부재의 타겟 지점이 돌출되도록 높이 변형을 제어하는 제어부를 포함하는 척추 교정 시스템
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제1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 기판 부재 중 상기 비접촉 부위의 위치에 해당하는 타겟 부분이 신체에 접촉될 때까지 돌출되도록 높이를 변형시키는 것을 특징으로 하는 척추 교정 시스템
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제1 항에 있어서, 상기 기판 부재는 상부층과 하부층을 포함하되,상기 상부층은 유연 기판 소재로 형성되거나 상기 상부층의 내부 또는 하단에는 복수의 돌출 부재가 형성되며, 상기 하부층의 상부에는 상기 복수의 압전 센서가 위치되는 것을 특징으로 하는 척추 교정 시스템
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제1 항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 신체의 타겟 영역에 대한 교정 관련 정보를 더 이용하여 비접촉 부위의 위치에 해당하는 타겟 지점이 돌출되도록 높이 변형을 제어하는 것을 특징으로 하는 척추 교정 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.