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기판 상의 양품 소자들과 불량 소자들를 맵핑하는 단계;상기 기판 상에 제 1 접착 층을 갖는 제 1 투명 구조체를 제공하는 단계;상기 불량 소자들에 제 1 레이저 광을 선택적으로 제공하여 상기 불량 소자들 상의 상기 제 1 접착 층을 경화시키고, 상기 불량 소자들을 기판으로부터 분리하는 단계;상기 불량 소자들에 대체되는 신규 소자들에 접착된 제 2 접착 층을 갖는 제 2 투명 구조체를 상기 기판 상에 제공하는 단계; 및 상기 신규 소자들에 제 2 레이저 광을 선택적으로 제공하여 상기 기판에 상기 신규 소자들을 접합하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 레이저 광은 자외선 광을 포함하고, 상기 제 2 레이저 광은 적외선 광을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 제 1 접착 층은 자외선 경화형 접착제를 포함하고,상기 제 2 접착 층은 열 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착 층은 열 경화성 수지를 포함하되,상기 제 2 접착 층은 열 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착 층은: 상기 제 1 투명 구조체 상의 제 1 하부 접착 층; 및상기 제 1 하부 접착 층 상의 제 1 상부 접착 층을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 제 1 하부 접착 층은 열 경화성 수지를 포함하고,상기 제 1 상부 접착 층은 광 경화형 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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7
제 5 항에 있어서,상기 제 1 투명 구조체는 상기 제 1 하부 접착 층을 가열하는 제 1 히터 층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
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8
제 1 항에 있어서,상기 제 2 접착 층은:상기 제 2 투명 구조체 상의 제 2 하부 접착 층; 및상기 제 2 하부 접착 층 상의 제 2 상부 접착 층을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 2 하부 접착 층은 열 가소성 수지를 포함하고,상기 제 2 상부 접착 층은 광 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 2 투명 구조체는 상기 제 2 하부 접착 층을 가열하는 제 2 히터 층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
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기판 상의 양품 소자들과 불량 소자들를 맵핑하는 단계;상기 기판 상에 제 1 접착 층을 갖는 제 1 투명 구조체를 제공하는 단계;상기 제 1 접착 층을 상기 양품 소자들과 상기 불량 소자들 상에 접촉하는 단계;상기 불량 소자들에 자외선 광을 선택적으로 제공하여 상기 제 1 접착 층을 이용하여 상기 불량 소자들을 상기 제 1 투명 구조체에 고착시키고, 상기 불량 소자들을 기판으로부터 분리하는 단계;상기 불량 소자들에 대체되는 신규 소자들에 접착된 제 2 접착 층을 갖는 제 2 투명 구조체를 상기 기판 상에 제공하는 단계;상기 신규 소자들을 상기 기판 상에 접촉하는 단계; 및상기 신규 소자들에 가시 광 또는 적외선 광을 선택적으로 제공하여 상기 기판에 상기 신규 소자들을 접합하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 접착 층은 자외선 경화형 접착제를 포함하고,상기 제 2 접착 층은 열 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 접착 층은: 상기 제 1 투명 구조체 상의 제 1 하부 접착 층; 및상기 제 1 하부 접착 층 상의 제 1 상부 접착 층을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 하부 접착 층은 열 경화성 수지를 포함하고,상기 제 1 상부 접착 층은 광 경화형 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 투명 구조체는 상기 제 1 하부 접착 층을 가열하는 제 1 히터 층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 2 접착 층은:상기 제 2 투명 구조체 상의 제 2 하부 접착 층; 및상기 제 2 하부 접착 층 상의 제 2 상부 접착 층을 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 2 하부 접착 층은 열 가소성 수지를 포함하고,상기 제 2 상부 접착 층은 광 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 2 투명 구조체는 상기 제 2 하부 접착 층을 가열하는 제 2 히터 층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 투명 구조체들의 각각은 글래스, 사파이어, 아크릴, 폴리이미드, 에폭시, 또는 퀄츠를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 양품 소자들 및 상기 불량 소자들의 각각은 발광 다이오드를 포함하는 전자 장치의 제조 방법
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