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가공대상이 수용되는 프레임부;상기 프레임부의 내부에서 상기 가공대상을 고정하는 지지부; 및상기 프레임부의 상단에 결합되되, 길이방향 및 수직방향으로 이동하며 내부에 중공부를 지닌 구동부;를 포함하고,상기 구동부는 상기 가공대상에 홀이 형성되어야만 하는 위치에 공구가 위치할 수 있도록 유도하는 것인홀 가공 치공구
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제1항에 있어서,상기 지지부는 한 쌍으로 형성되고,상기 가공대상의 양단에서 상면 및 하면 맞닿아 가압하여 고정하는 것인 홀 가공 치공구
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제2항에 있어서,상기 구동부는,상기 프레임부와 결합되되, 길이방향으로 이동하는 구동본체부;상기 구동본체부와 결합되되, 수직방향으로 연장되어 형성되는 구동가이드부;상기 구동가이드부의 하부 외주면을 따라 돌출되어 형성되되, 상기 가공대상을 가공 시, 상면에 맞닿는 플랜지부; 및상기 구동본체부, 상기 구동가이드부 및 상기 플랜지부를 연통하는 중공부;를 포함하는 것인홀 가공 치공구
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제3항에 있어서,상기 구동가이드부는 수직방향으로 길이조절되는 것인홀 가공 치공구
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제4항에 있어서,상기 플랜지부를 상기 가공대상에 맞닿도록 상기 구동가이드부가 수직방향으로 이동하고,상기 플랜지부는 상기 가공대상에 홀을 가공하는 위치에 맞닿고,상기 공구는 상기 구동가이드부의 내부를 따라 이동하고,상기 공구는 상기 가공대상에 수직방향으로 인입하여 홀을 형성하는 것인홀 가공 치공구
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제5항에 있어서,상기 플랜지부의 내부는 상기 가공대상을 가공 시 발생하는 부산물인 칩을 수용하는 공간이 형성되고,상기 플랜지부의 내주면은 자성을 띠는 마그넷부;가 형성되고,상기 마그넷부의 자성에 의해 상기 칩은 상기 공간에 위치하는 것인 홀 가공 치공구
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제6항에 있어서,상기 마그넷부는 전자석으로 형성되는 것인홀 가공 치공구
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