1 |
1
홀로그램패턴을 포함하는 사출품의 제조방법에 있어서,원홀로그램패턴이 형성된 사출금형을 마련하는 단계;및상기 사출금형을 이용한 사출공정을 통해 상기 사출품을 마련하는 단계를 포함하며,상기 사출품의 표면에는 상기 원홀로그램패턴이 전사된 상기 홀로그램패턴이 형성되어 있는 제조방법
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 홀로그램패턴은 길게 연장되어 있으며 반복 배치되는 무광영역과 무광영역을 포함하며,상기 무광영역의 폭은 1 내지 20um,상기 유광영역의 폭은 1 내지 20um,상기 무광영역의 높이는 0
|
3 |
3
제2항에 있어서,상기 사출금형의 경도는 45 내지 65 HRC이고,상기 사출금형의 마련은,상기 사출금형의 표면을 0
|
4 |
4
제3항에 있어서,상기 연마는,#2000 이상의 연마지로 연마하는 제1연마 단계; 및1㎛미만의 다이아몬드 페이스트를 이용하여 연마하는 제2연마 단계를 포함하는 제조방법
|
5 |
5
제2항에 있어서,상기 홀로그램패턴 상에 투명필름을 부착하는 단계를 더 포함하며,상기 투명필름은 90% 내지 100%의 광투과도를 가지며, 두께는 10um 내지 100um인 제조방법
|
6 |
6
제2항에 있어서,상기 사출품은 폴리머 또는 유리인 제조방법
|
7 |
7
제6항에 있어서,상기 폴리머는 폴리프로필렌, ABS 및 폴리카보네이트 중 선택되는 어느 하나를 포함하는 제조방법
|
8 |
8
홀로그램패턴이 형성된 사출품에 있어서,제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 의해 제조된 사출품
|
9 |
9
홀로그램패턴이 형성된 사출품에 있어서,상기 홀로그램패턴은 길게 연장되어 있으며 반복 배치되는 무광영역과 유광영역을 포함하며,상기 무광영역의 폭은 1 내지 20um,상기 유광영역의 폭은 1 내지 20um,상기 무광영역의 높이는 0
|
10 |
10
제9항에 있어서,상기 사출품은 폴리머 또는 유리이며,상기 폴리머는 폴리프로필렌, ABS 및 폴리카보네이트 중 선택되는 어느 하나를 포함하는 사출품
|
11 |
11
제9항에 있어서,상기 홀로그램패턴 상에 부착되어 있는 투명필름을 더 포함하며,상기 투명필름은 90% 내지 100%의 광투과도를 가지며, 두께는 10um 내지 100um이며,상기 투명필름에 의해 상기 홀로그램패턴의 홀로그램 효과가 억제되는 사출품
|