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내부에 내부 기공이 존재하는 경량 골재를 제공하는 경량 골재 제공 단계와,상기 경량 골재의 내부 기공에 접착력있는 유기 물질에 의한 접착 코팅층을 형성하는 접착 코팅층 형성 단계 및 상기 경량 골재의 내부 기공에 저분자량 수지를 충진하여 복합 임베디드 경량 골재를 형성하는 내부 기공 충진 단계를 포함하며,상기 저분자량 수지는 친수성 반응기를 가지며, 분자량이 1,000 ~ 30,000인 수지인 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 내부 기공 충진 단계 후에 진행되며,상기 복합 임베디드 경량 골재의 표면에 고분자량 수지로 표면 코팅층을 형성하는 표면 코팅층 형성 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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3 |
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제 1 항에 있어서,상기 경량 골재는 천연 골재 또는 인공 골재인 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 접착 코팅층은 추가로 상기 경량 골재의 표면에 부분적으로 또는 전체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 접착 코팅층은 폴리도파민 코팅 용액에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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6
제 1 항에 있어서,상기 접착 코팅층은 1
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7 |
7
삭제
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8
제 1 항에 있어서,상기 저분자량 수지는 폴리비닐알콜, 폴리아크릴레이트, 폴리아세트산 비닐 및 에폭시에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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9
제 1 항에 있어서,상기 내부 기공 충진 단계는 상기 저분자량 수지가 충진된 상기 경량 골재를 건조시킨 후에 추가로 가교제에 침지하여 가교 반응을 진행하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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10
제 9 항에 있어서,상기 가교제는 글루타알데하이드, 술포석신산, 크로신, 안토시아닌, 황산나트륨 및 보론산에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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11
제 1 항에 있어서,상기 내부 기공 충진 단계는 저분자량 수지 용액을 진공 챔버에 위치시키고 음압 분위기에서 상기 경량 골재를 침지하여 진행하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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12
제 2 항에 있어서,상기 표면 코팅층은 고분자량 수지, 고분자량 수지와 무기 분말의 복합 물질 또는 무기 분말로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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13
제 12 항에 있어서,상기 고분자량 수지는 친수성 반응기를 가지며, 분자량이 70,000 ~ 1,500,000인 수지인 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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14
제 13 항에 있어서,상기 고분자량 수지는 폴리비닐알콜, 폴리아크릴레이트, 폴리아세트산 비닐 및 에폭시에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 무기 분말은 산화칼슘, 실리카, 알루미나, 산화제2철 및 몰타르에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 15 항중 어느 하나의 항에 따른 복합 임베디드 경량 골재 제조 방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 복합 임베디드 경량 골재
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