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구형의 Re-Fe-B계(Re은 네오디뮴(Nd), 세륨(Ce), 란타넘(La), 디스프로슘(Dy), 테르븀(Tb) 중 어느 하나를 포함하는 희토류 원소 또는 희토류 원소의 조합) 자성 분말을 작업 테이블로 공급하여 소정의 두께를 가지는 자성 분말층을 형성하는 분말층 형성단계; 자성 분말층으로 액상 결합제를 분사하여 자성 분말층 내의 자성 분말을 서로 결합시켜 분말 결합층을 형성하는 분말 결합 단계; 및 상기 분말 결합층으로 자기장을 인가하는 자기장 인가 단계;를 포함하며, 분말층 형성 단계, 분말 결합 단계 및 자기장 인가 단계를 일 주기로 하여 1회 이상 반복하여 벌크 자성체을 형성하되, 분말층 형성 단계, 분말 결합 단계 및 자기장 인가 단계는 진공 분위기 혹은 불활성 분위기에서 수행되는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서,벌크 자성체을 형성하는 단계 이후에 제 1 열처리를 통해 벌크 자성체 내 결합제를 적어도 일부 제거하여 벌크 자성체 내에 개기공(open pore)을 형성하는 단계;벌크 자성체 표면에 입계확산 물질을 도포하는 단계; 및입계확산 열처리를 통해 입계확산 물질을 개기공(open pore)를 통해 벌크 자성체 내부의 결정립계로 확산시키는 단계;를 더 포함하는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서,구형의 Re-Fe-B계(Re은 네오디뮴(Nd), 세륨(Ce), 란타넘(La), 디스프로슘(Dy), 테르븀(Tb) 중 어느 하나를 포함하는 희토류 원소 또는 희토류 원소의 조합) 자성 분말의 평균 입도는 5 내지 100μm 범위를 가지는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서,자기장의 인가는 분말 결합층 내의 자성 분말들이 액상 결합제의 경화에 의해 고착화되기 전에 수행되는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서,자기장의 인가 시 자기장에 의해 분말 결합층 내 자성 분말들이 자기장의 방향에 대응하여 회전하여 정렬되는 단계가 수행되는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서,액상 결합제의 분사량은 5 내지 200 pl 범위를 가지는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 자성 분말층은 서로 평균 입도가 상이한 자성 분말이 혼합되어 있는 것인, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 자성 분말층은 패킹 밀도가 4
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제 8 항에 있어서, 자성 분말층은 평균 입도(D)가 38㎛ 미만인 분말이 0 내지 33
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제 2 항에 있어서,제 1 열처리는 100℃ 내지 500℃ 범위를 가지는, 3차원 프린팅을 이용한 Re-Fe-B계 자석의 제조방법
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진공 분위기 혹은 불활성 분위기에서 3D 프린팅이 가능한 결합제 분사형 3D 프린팅 장치로서, 액상 결합제를 자성 분말층으로 분사하는 결합제 분사 헤드;구동장치에 의해 승하강이 가능한 작업 테이브를 포함하며 내부에 자성 분말이 수용되고 결합제 분사 헤드에서 분사되는 액상 결합제에 의해 자성 분말이 결합된 분말 결합층이 형성되는 프린팅부; 분말 결합층으로 자기장을 인가하며 진공 챔버 내부에 수용되는 자기장 인가부; 및결합제 분사 헤드, 프린팅부, 자기장 인가부를 수용하고 내부를 진공 분위기 혹은 불활성 분위기로 유지할 수 있는 밀폐된 진공 챔버;를 포함하는,결합제 분사형 3D 프린팅 장치
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제 11항에 있어서상기 프린팅부는,분말이 수용되고 상방이 개방된 박스 형상의 조형 챔버와, 조형 챔버 내부에 승하강 가능하게 구비되어 액상 결합제에 의해 상면의 복수의 분말결합층이 순차적으로 적층되어 자성체 조형물이 조형되는 제 1 작업 테이블을 포함하는 조형 모듈;조형 모듈로 공급될 분말이 수용되고 상방이 개방된 박스 형성의 소재 공급 챔버와, 소재 공급 챔버 내부에 승하강 가능하게 구비되어 조형 모듈로 공급될 양 만큼 분말을 소재 공급 챔버 상단으로 돌출되게 밀어올이는 제 2 작업 테이블; 및제 2 작업 테이블 상의 자성 분말을 조형 모듈 방향으로 밀어서 제 1 작업 테이블 상에 자성 분말을 소정 두께로 도포하는 도포 모듈;을 포함하는,결합제 분사형 3D 프린팅 장치
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