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압전층, 압전층의 일면에 형성되는 제1전극 및 압전층의 타면에 형성되는 제2전극을 포함하는 초음파 어레이; 및상기 초음파 어레이의 일측에 적층되고, 자성체로 이루어지는 자성층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제 1항에 있어서,상기 제1전극 또는 상기 제2전극은,복수개의 전극이 서로 이격되어 패턴을 이루고, 상기 복수개의 전극이 서로 연결되어 형성되는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제 2항에 있어서,상기 압전층은,상기 패턴을 이루는 상기 제1전극 또는 상기 제2전극에 대응되는 위치가 침강되어 형성되는 배치홈;을 더 포함하여 이루어지는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제 1항에 있어서,상기 초음파 어레이와 상기 자성층 사이에 적층되는 유연층;을 더 포함하여 이루어지는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제 4항에 있어서,상기 유연층은,상기 압전층과 맞닿는 면에 패턴을 이루며 침강되어 형성되는 복수개의 진동홈;을 더 포함하여 이루어지는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제 1항에 있어서,상기 초음파 어레이의 타면에 적층되는 접착층;을 더 포함하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치
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제2전극을 준비하는 전극 준비 단계;상기 제2전극의 일면에 압전층을 증착하는 압전층 적층 단계;상기 압전층의 일면에 제1전극을 증착하여 초음파 어레이를 형성하는 어레이 준비 단계; 및상기 초음파 어레이의 일측에 자성층을 적층하는 자성층 적층 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전극 준비 단계 또는 상기 어레이 준비 단계는,복수개의 전극이 서로 이격되어 패턴을 이루되, 상기 복수개의 전극이 서로 연결되도록 상기 제1전극 또는 상기 제2전극을 형성시키는 초음파 자극이 가능한 자성 패치 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 어레이 준비 단계 및 상기 자성층 적층 단계 사이에,유연층을 준비하는 유연층 준비 단계; 및상기 초음파 어레이의 일면에 상기 유연층을 증착하는 유연층 증착 단계;를 더 포함하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 유연층 준비 단계 및 상기 유연층 증착 단계 사이에,상기 유연층의 일면에 패턴을 이루며 침강되는 복수개의 진동홈을 형성시키는 진동홈 형성 단계;를 더 포함하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 초음파 어레이의 타면에 접착층을 적층하는 접착층 적층 단계;를 더 포함하는 초음파 자극이 가능한 자성 패치 제조 방법
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