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인쇄회로기판 전자부품으로부터 탄탈럼 선별 기술

  • 기술번호 : KST2023000336
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요약 본 발명은 전자부품의 유가금속 회수방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품(3)의 유가금속 회수방법은 (A) 인쇄회로기판(2)에 전자부품(3)이 실장된 실장인쇄회로기판(Printed Circuit Board Assembly, PCBA, 1)으로부터 전자부품(3)을 분리하는 단계, (B) 분리된 전자부품(3) 중에서 소정의 선별부품을 선별하는 단계(S200), (C) 선별부품을 분쇄하는 단계(S300), (D) 선별부품이 분쇄되어 형성된 분쇄물 중에서 불순물을 제거하는 단계(S400), 및 (E) 밀도차이를 이용해서 불순물이 제거된 분쇄물로부터 유가금속을 회수하는 단계(S500)를 포함한다.
Int. CL C22B 7/00 (2006.01.01) C22B 34/24 (2006.01.01) C22B 11/02 (2006.01.01) B02C 23/14 (2006.01.01) B07B 1/00 (2006.01.01) B07B 13/04 (2006.01.01) B03C 1/00 (2006.01.01) B04B 1/00 (2006.01.01)
CPC C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01) C22B 7/001(2013.01)
출원번호/일자 1020150144715 (2015.10.16)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1796358-0000 (2017.11.03)
공개번호/일자 10-2017-0044962 (2017.04.26) 문서열기
공고번호/일자 (20171109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.10.16)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박재구 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박승수 대한민국 서울특별시 은평구
3 김성민 대한민국 서울특별시 도봉구
4 권석제 대한민국 서울특별시 동작구
5 한성수 대한민국 서울특별시 성동구
6 서아람 대한민국 서울특별시 중랑구
7 조아람 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정은열 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, ***호(정앤김특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인프라스틸 주식회사 경기도 화성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-1002533-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.04.11 수리 (Accepted) 9-1-2016-0017238-55
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0272594-46
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-0573137-85
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0588214-43
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0588231-19
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0806495-50
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.12.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-1205840-12
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-1205839-65
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0032780-15
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.03.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0243845-20
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0359326-88
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2017-0456495-83
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0562837-14
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.06.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0562836-68
17 등록결정서
Decision to Grant Registration
2017.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0702261-13
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(A) 인쇄회로기판에 전자부품이 실장된 실장인쇄회로기판으로부터 상기 전자부품을 분리하는 단계;(B) 분리된 상기 전자부품 중에서 소정의 선별부품을 모으는 단계;(C) 상기 선별부품을 분쇄하는 단계;(D) 상기 선별부품이 분쇄되어 형성된 분쇄물 중에서 불순물을 제거하는 단계; 및(E) 밀도차이를 이용해서 상기 불순물이 제거된 상기 분쇄물로부터 유가금속을 회수하는 단계;를 포함하고,상기 (A) 단계는,상기 전자부품을 분리하기 전에, 상기 실장인쇄회로기판을 소정의 크기로 절단하는 단계를 포함하며,상기 선별부품은 탄탈럼 커패시터(Tantalum Capacitor)이고,상기 유가금속은 탄탈럼(Tantalum) 소결체이며,상기 (C) 단계에서 상기 탄탈럼 커패시터는 1 mm 이하로 분쇄되어, 전극을 구성하는 금속, 비금속, 및 상기 탄탈럼 소결체로 분리되고,상기 (D) 단계에서 제거되는 상기 불순물은 상기 전극을 구성하는 금속이며,상기 (E) 단계에서 상기 분쇄물을 회전시켜 원심력에 의해 상기 비금속보다 밀도가 큰 상기 탄탈럼 소결체를 회수하고,상기 (E) 단계는 밀도선별기를 이용하되, 상기 밀도선별기는,상기 분쇄물을 내부에 수용하고, 중심축을 중심으로 회전하여 상기 원심력을 유발하며, 외벽을 관통하는 다수 개의 배출공을 구비하는 회전챔버;외벽이 상기 회전챔버의 외면을 감싸는 케이스; 및상기 케이스의 외벽 내에 구비되어 유동유체를 수용하고, 상기 유동유체가 상기 배출공을 통해 상기 회전챔버 내부로 분사되도록 상기 배출공과 소통하는 물자켓;을 포함하여, 분사되는 상기 유동유체에 의해 상기 비금속을 상기 회전챔버 외부로 배출시키는 전자부품의 유가금속 회수방법
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 실장인쇄회로기판은 랩탑 컴퓨터(laptop computer)에 내장되는 전자부품의 유가금속 회수방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 (B) 단계는,상기 전자부품을 체분리(sieving)하여, 입도에 따라 상기 선별부품을 선별하는 전자부품의 유가금속 회수방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 선별부품의 입도는 2
6 6
삭제
7 7
청구항 1에 있어서,상기 불순물은 자성체이고,상기 (D) 단계는 자력 선별하여, 상기 불순물을 제거하는 전자부품의 유가금속 회수방법
8 8
청구항 7에 있어서,상기 불순물의 입도가 100㎛ 이상일 때에는 건식 자력선별기를 사용하고, 상기 불순물의 입도가 100㎛ 미만일 때에는 습식 자력선별기를 사용하는 전자부품의 유가금속 회수방법
9 9
청구항 1에 있어서,상기 분쇄물은 유가금속 및 비금속을 포함하고, 상기 유가금속이 상기 비금속보다 밀도가 상대적으로 더 크며,상기 (E) 단계는 상기 분쇄물을 회전시켜, 원심력에 의해 상기 유가금속을 회수하는 전자부품의 유가금속 회수방법
10 10
삭제
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패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)에이치엠티 글로벌전문기술개발(에너지자원순환) 소형 폐가전기기로부터 유가금속(Au Al 등)회수를 위한 자동선별기술 개발