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경화성 고분자 및 경화제를 포함하여 구성되는 고분자 접착제;전기적 물성을 가진 금속을 통해 구성되는 전도성 필러; 및상기 전도성 필러에 코팅된 윤활층을 치환 또는 제거하는 치환제; 를 포함하는, 전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 금속은,직경이 100 내지 200㎚인 금속입자, 1 내지 4㎛인 금속입자 및 5 내지 10㎛인 금속입자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 치환제는,in-situ 공정을 통해 상기 윤활층을 Methyl(-CH3)을 갖는 물질, carboxylic acid(-COOH)를 갖는 물질, Dicarboxylic acid(-COOH)를 갖는 물질, Thiol functional group(-SH)을 갖는 물질, Amine functional group(-NH3)을 갖는 물질, Phosponic acid(-H2PO3)를 갖는 물질 및 Phosporic acid(-H2PO4)를 갖는 물질 중 적어도 하나로 치환하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 치환제는,상기 금속 100 중량부 대비 0 초과 10 중량부가 포함되는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 전도성 고분자 복합체는,유연 기판에 접착 가능하며, 상기 유연 기판 상에 접착되는 경우, 전극으로 활용되는 것을 특징으로 하며,상기 유연 기판은,실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리스타이렌(PS) 및 폴리에테르설포네이트(PES) 중 적어도 하나를 통해 구성된 기판인 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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