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경화성 고분자 및 경화제를 포함하여 구성되는 고분자 접착제;전기적 물성을 가진 금속을 통해 구성되는 전도성 필러; 및상기 전도성 필러에 코팅된 윤활층을 치환 또는 제거하는 치환제; 를 포함하는, 전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 고분자 접착제는,상기 경화성 고분자 100 중량부 대비 상기 경화제 10 내지 200 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 전도성 고분자 복합체는,상기 고분자 접착제 100 중량부 대비 상기 전도성 필러 100 내지 500 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 금속은,금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 코발트(Co), 팔라듐(Pd), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 철(Fe), 몰리브덴(Mo), 하프늄(Hf), 란타늄(La) 및 이리듐(Ir) 중 적어도 하나를 포함하는, 전도성 고분자 복합체
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제1항에 있어서,상기 금속은,상기 복합체에 와이어(Wire), 플레이크(Flake), 파티클(Particle) 또는 튜브(Tube) 중 적어도 하나의 형태를 통해 분산되는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 복합체
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