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유기 용매 및 금속을 포함하여 구비되는 전도성 필러에 치환제를 분산시켜 윤활층을 치환 또는 제거하여 전도성 필러 분산액을 제조하는 단계;상기 전도성 필러 분산액에 경화성 고분자 및 경화제를 혼합함으로써, 상기 전도성 필러 및 고분자 접착제를 포함하는 접착 혼합물을 생성하는 단계;유연 기판 상에 상기 접착 혼합물을 통한 코팅을 수행하여 혼합물 코팅층을 형성하는 단계; 및상기 혼합물 코팅층을 경화 처리하여 상기 유연 기판 상에 전도성 고분자 복합체를 형성하는 단계;를 포함하는,유연 기판 접착용 전도성 고분자 복합체 제조방법
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제1항에 있어서,상기 고분자 접착제는,상기 경화성 고분자 100 중량부 대비 상기 경화제 10 내지 200 중량부를 통해 구비되는 것을 특징으로 하며,상기 접착 혼합물은,상기 고분자 접착제 100 중량부 대비 상기 전도성 필러 100 내지 500 중량부를 통해 구비되는 것을 특징으로 하는,유연 기판 접착용 전도성 고분자 복합체 제조방법
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제1항에 있어서,상기 혼합물 코팅층을 형성하는 단계에서 수행되는 상기 코팅은, 닥터 블레이드, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅, 플로우 코팅, 그라비아 프린팅 및 플렉소 프린팅 중 적어도 하나의 코팅 방법을 통해 수행되는 것을 특징으로 하며,상기 코팅층의 두께는, 10 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는,유연 기판 접착용 전도성 고분자 복합체 제조방법
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제1항에 있어서,상기 유연 기판은,실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리스타이렌(PS) 및 폴리에테르설포네이트(PES) 중 적어도 하나를 통해 구성된 기판인 것을 특징으로 하는,유연 기판 접착용 전도성 고분자 복합체 제조방법
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제1항에 있어서,상기 혼합물 코팅층에 대한 경화는,0 내지 200℃의 온도에서 15 내지 180분 시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는,유연 기판 접착용 전도성 고분자 복합체 제조방법
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