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반도체 박막저항의 등가 회로 구성방법

  • 기술번호 : KST2023001794
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 박막저항의 등가 회로를 구성하는 방법에 있어서, 반도체 박막 저항의 제1 포트, 제2 포트,및 접지 전극을 정의하는 단계, 상기 제1 포트 및 상기 제2 포트 사이에 연결되는 제1 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제1 수동 소자부는 등가 저항을 포함하고, 상기 제1 포트 및 상기 접지 전극 사이에 연결되는 제2 수동 소자부 및 제4 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제2 수동 소자부 및 상기 제4 수동 소자부는 직렬로 연결되고, 상기 제2 포트 및 상기 접지 전극 사이에 연결되는 제3 수동 소자부 및 제5 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제3 수동 소자부 및 상기 제5 수동 소자부는 직렬로 연결되며, 및 상기 제2 내지 제5 수동 소자부들 각각의 수동 소자들의 파라미터 값을 결정하는 단계를 포함하는 등가 회로 구성 방법을 제공한다.
Int. CL H10N 97/00 (2023.01.01) H01L 27/06 (2006.01.01) H01L 27/07 (2006.01.01)
CPC H01L 28/20(2013.01) H01L 27/0682(2013.01) H01L 27/0794(2013.01)
출원번호/일자 1020220026719 (2022.03.02)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0038077 (2023.03.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020210121186   |   2021.09.10
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상흥 대전광역시 유성구
2 김성일 대전광역시 유성구
3 김해천 대전광역시 유성구
4 노윤섭 대전광역시 유성구
5 안호균 대전광역시 유성구
6 임종원 대전광역시 유성구
7 장성재 대전광역시 유성구
8 정현욱 대전광역시 유성구
9 최일규 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2022-0229752-16
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번호 청구항
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반도체 박막저항의 등가 회로를 구성하는 방법에 있어서,반도체 박막 저항의 제1 포트, 제2 포트, 및 접지 전극을 정의하는 단계;상기 제1 포트 및 상기 제2 포트 사이에 연결되는 제1 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제1 수동 소자부는 등가 저항을 포함하고;상기 제1 포트 및 상기 접지 전극 사이에 연결되는 제2 수동 소자부 및 제4 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제2 수동 소자부 및 상기 제4 수동 소자부는 직렬로 연결되고;상기 제2 포트 및 상기 접지 전극 사이에 연결되는 제3 수동 소자부 및 제5 수동 소자부를 정의하는 단계, 상기 제3 수동 소자부 및 상기 제5 수동 소자부는 직렬로 연결되며; 및상기 제2 내지 제5 수동 소자부들 각각의 수동 소자들의 파라미터 값을 결정하는 단계를 포함하는 등가 회로 구성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 다부처 한국전자통신연구원 민군기술협력(R&D)(산업부,방사청) 거리해상도 개선을 위해 PLL을 적용한 1000 MHz 이상의 대역폭을 가지는 근접센서용 94GHz 대역 SiGe 기반 Packaged Transceiver칩 개발
2 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 국가과학기술연구회연구운영비지원(R&D)(주요사업비) 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발