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박판형 피동 열확산 장치

  • 기술번호 : KST2023001862
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고출력 반도체소자와 같은 집중 열원에서 발생된 열을 넓은 표면에 걸쳐 빠르게 확산시키는 박판형 열확산 장치에 관한 것으로서, 사각형상의 판재로 이루어진 상부 커버; 상기 상부 커버의 하부에 배치되고, 하부에 전자부품이 배치되며, 사각형상의 판재로 이루어진 하부 커버; 및 상기 상부 커버와 상기 하부 커버 사이에 배치되고, 금속의 소결체로 이루어진 다공성 부재를 포함한다.
Int. CL H01L 23/433 (2006.01.01) H01L 23/427 (2006.01.01)
CPC H01L 23/433(2013.01) H01L 23/427(2013.01)
출원번호/일자 1020220026685 (2022.03.02)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0061221 (2023.05.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020210145824   |   2021.10.28
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배현철 대전광역시 유성구
2 정욱철 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2022-0229518-49
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번호 청구항
1 1
열이 발생되는 전자부품의 상부에 배치되는 박판형 열확산 장치에 있어서, 사각형상의 판재로 이루어진 상부 커버;상기 상부 커버의 하부에 배치되고, 하부에 전자부품이 배치되며, 사각형상의 판재로 이루어진 하부 커버; 및상기 상부 커버와 상기 하부 커버 사이에 배치되고, 금속의 소결체로 이루어진 다공성 부재를 포함하고,상기 다공성 부재는,몸체를 이루는 테두리부; 및 상기 테두리부의 중심부로부터 방사형상으로 연장된 다수개의 레그부를 포함하고,서로 근접한 상기 레그부 사이에는 증기 유동홈이 형성된 박판형 피동 열확산 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 융합연구단사업 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발