요약 | 본 발명은 고출력 반도체소자와 같은 집중 열원에서 발생된 열을 넓은 표면에 걸쳐 빠르게 확산시키는 박판형 열확산 장치에 관한 것으로서, 사각형상의 판재로 이루어진 상부 커버; 상기 상부 커버의 하부에 배치되고, 하부에 전자부품이 배치되며, 사각형상의 판재로 이루어진 하부 커버; 및 상기 상부 커버와 상기 하부 커버 사이에 배치되고, 금속의 소결체로 이루어진 다공성 부재를 포함한다. |
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Int. CL | H01L 23/433 (2006.01.01) H01L 23/427 (2006.01.01) |
CPC | H01L 23/433(2013.01) H01L 23/427(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020220026685 (2022.03.02) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2023-0061221 (2023.05.08) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020210145824 | 2021.10.28
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법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 국내출원/신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |