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탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2023002449
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 메쉬패턴의 폴리머층과 신축성이 우수한 탄성층을 포함하여 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 및 그의 제조방법이 제안된다. 본 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법은 제조기판 상에, 메쉬형상의 제1메쉬패턴을 갖는 폴리머층을 형성하는 단계; 폴리머층 상에, 메쉬형상의 제2메쉬패턴을 갖는 제1금속전극층을 형성하는 단계; 폴리머층 및 제1금속전극층을 덮는 제1탄성층을 형성하는 단계; 제조기판을 제거하는 단계; 및 폴리머층 및 제1탄성층을 덮는 제2탄성층을 형성하는 단계;를 포함한다.
Int. CL H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 5/14 (2006.01.01) B32B 7/025 (2019.01.01)
CPC H01B 13/0026(2013.01) H01B 13/0036(2013.01) H01B 5/14(2013.01) B32B 7/025(2013.01)
출원번호/일자 1020210191182 (2021.12.29)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0101243 (2023.07.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽민기 경기도 성남시 분당구
2 김영민 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2021-1522642-32
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0030391-26
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2022.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2022-0030365-49
4 보정요구서
Request for Amendment		 2022.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0005130-34
5 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2023-5062703-94
6 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2023-5067768-12
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번호 청구항
1 1
제조기판 상에, 메쉬형상의 제1메쉬패턴을 갖는 폴리머층을 형성하는 단계;폴리머층 상에, 메쉬형상의 제2메쉬패턴을 갖는 제1금속전극층을 형성하는 단계;폴리머층 및 제1금속전극층을 덮는 제1탄성층을 형성하는 단계; 제조기판을 제거하는 단계; 및 폴리머층 및 제1탄성층을 덮는 제2탄성층을 형성하는 단계;를 포함하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,폴리머층을 형성하는 단계는, 제조기판 상부에 폴리머 용액으로 인쇄 공정 또는 포토 공정을 수행하여 제1메쉬패턴을 갖도록 폴리머층을 형성하는 단계; 및 폴리머층을 가열하여 건조시켜 필름화하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서,폴리머 용액은 폴리이미드 용액, 아크릴 용액 및 아크릴 폴리 우레탄 용액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서,제1탄성층 및 제2탄성층은 폴리우레탄 또는 고무소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서,제조기판을 제거하는 단계 후에, 제조기판이 제거된 폴리머층 상에 메쉬형상의 제3메쉬패턴을 갖는 제2금속전극층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서, 폴리머층의 두께는 1㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
7 7
청구항 1에 있어서, 폴리머층의 제1메쉬패턴의 선폭은 10㎛ 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법
8 8
청구항 1의 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름 제조방법에 따라 제조된 탄성 복원이 가능한 전자디바이스 기판용 탄성필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지자체 나노캠텍(주) (경기도)소재,부품,장비산업 자립화 연구지원사업 실리콘 PET 이형보호필름의 국산화 및 대전방지 이형필름 개발