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유체가 순환되는 유로상에 반도체 소자들이 배치되고 소정의 온도에서 상기 반도체 소자들 각각의 작동 유무를 판단하는 반도체용 테스트 챔버 유닛으로써, 내측에 전후방이 개방된 이격공간이 형성된 이격틀; 상기 이격틀의 좌우측 및 상하측을 감싸고 내부에 상기 유체가 순환되는 유로가 형성된 본체; 상기 본체의 내부 중 상기 이격틀의 하측에 배치되고 상기 반도체 소자들이 장착된 복수개의 반도체 트레이를 포함하는 반도체 테스트부; 상기 본체의 내부 중 상기 이격틀의 상측에 상기 반도체 테스트부로 유체를 전달시키는 송풍기;상기 본체의 내부 중 상기 이격틀의 상측에 배치되고 상기 반도체 테스트부를 통과한 유체가 유입되도록 형성되어 상기 반도체 소자가 테스트 조건에 상응하는 온도로 유지되도록 상기 유입된 유체의 온도를 조절하며, 상기 송풍기로 유체를 전달하는 온도조절부를 포함하는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제1 항에 있어서,상기 온도조절부는, 상기 송풍기 및 상기 반도체 테스트부 사이에 형성된 유로 중 상기 이격틀의 상측에 배치되어 상기 반도체 소자가 테스트 조건에 상응하는 온도로 유지되도록 유체를 가열하는 히터; 및 상기 반도체 테스트부 및 상기 송풍기 사이에 형성된 유로 중 상기 이격틀의 상측에 배치되어 상기 반도체 소자가 테스트 조건에 상응하는 온도로 유지되도록 유체를 가열하거나 냉각시키는 열교환기를 포함하는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제2 항에 있어서,상기 반도체 트레이는 상기 본체의 내부의 바닥과 평행하게 배치되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제2 항에 있어서,상기 복수개의 반도체 트레이는 상기 유체의 유로방향과 수직한 방향으로 적층되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제2 항에 있어서,상기 히터 및 열교환기는 일직선상에 배치되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제1 항에 있어서,상기 반도체 테스트부의 하부에 배치되고 상기 본체의 내부의 바닥으로부터 상기 반도체 테스트부를 이격시키는 받침대를 포함하는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제6 항에 있어서,상기 받침대는 상기 유체가 통과되도록 좌우측이 개방된 공간이 형성된 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제1 항에 있어서,상기 유체는 상기 이격틀을 기준으로 반시계방향으로 순환되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제2 항에 있어서,상기 본체는 상기 송풍기의 우측에 상기 송풍기로부터 송풍되는 유체가 상기 반도체 테스트부로 전달되도록 공기 유입구가 형성되고, 상기 본체는 상기 송풍기의 하측에 상기 송풍기로 유체가 배출되도록 공기 배출구가 형성되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 송풍기의 공기 배출구 측의 유로의 면적은 상기 송풍기의 공기 유입구 측의 유로의 면적보다 작게 마련되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 열교환기 측에서 상기 유로의 면적은 상기 공기 유입구 측의 유로의 면적과 동일하거나 보다 크게 마련되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 히터와 상기 열교환기의 전후방향 길이는 동일하게 마련되고, 상기 히터의 상하방향 길이는 상기 열교환기의 상하방향 길이와 같거나 보다 작게 마련되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 열교환기는 상기 유체가 상기 열교환기를 통과하여 흐르도록 상면, 하면, 전면, 후면이 상기 본체의 유로에 밀착 배치되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 반도체 테스트부의 우측 상부에 배치되고 상기 유체가 흐르는 방향을 변환시키는 가이드베인부를 포함하는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제14 항에 있어서,상기 가이드베인부는 상기 본체의 내부의 바닥과 평행하도록 상기 반도체 테스트부의 우측 상부에 배치되는 제1 가이드판; 및 상기 제1 가이드판의 우단부에 일단부가 고정되는 제2 가이드판을 포함하는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제15 항에 있어서,상기 제2 가이드판은 상기 제1 가이드판과 평행하도록 배치되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제15 항에 있어서,상기 제2 가이드판은 상기 제1 가이드판의 우단부를 기준으로 상측으로 기울어져 배치되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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제9 항에 있어서,상기 본체의 유로에서 상기 유체가 흐르는 방향이 변경되는 부분들은 라운드지게 형성되는 반도체용 테스트 챔버 유닛
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