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제1 송수신기;상기 제1 송수신기에 연결되는 커패시티브 커플링부 및상기 커패시티브 커플링부와 연결되는 제2 송수신기를 포함하고, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 송수신기의 송신 선로에 연결된 제1 송신 평판과 상기 제2 송수신기의 수신 선로에 연결된 제1 수신 평판에 기초하는 제1 커플러 및상기 제2 송수신기의 송신 선로에 연결된 제2 송신 평판과 상기 제1 송수신기의 수신 선로에 연결된 제2 수신 평판에 기초하는 제2 커플러를 더 포함하며,상기 제1 송신 평판과 상기 제1 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C3)의 크기 및 상기 제2 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C4)의 크기는 하기 수식3을 통해 결정되는[수식3] 여기서, 은 유전율, t는 상기 제1 송신 평판, 상기 제1 수신 평판, 상기 제2 송신 평판 및 상기 제2 수신 평판 중 적어도 하나의 평판의 두께, l은 상기 적어도 하나의 평판의 길이, w는 상기 적어도 하나의 평판의 폭, d는 상기 제1 송신 평판과 상기 제1 수신 평판 사이의 간격 또는 상기 제2 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 간격인,비접촉 통신 시스템
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제1항에 있어서, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 송신 평판 및 상기 제2 송신 평판 중 어느 하나의 송신 평판에 전압이 인가되면 상기 제1 수신 평판 및 상기 제2 수신 평판 중 대응되는 어느 하나의 수신 평판의 방향으로 전기장이 형성되며, 상기 형성된 전기장에 기초하여 비접촉 방식으로 신호를 전송하는 비접촉 통신 시스템
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제1항에 있어서, 상기 커패시티브 커플링부는, 터미네이션 저항을 더 포함하여, 고역 통과 필터로 동작하는비접촉 통신 시스템
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제3항에 있어서, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 수신 평판에 연결되는 제1 터미네이션 저항과, 상기 제2 수신 평판에 연결되는 제2 터미네이션 저항을 포함하는 비접촉 통신 시스템
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제1항에 있어서, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 송신 평판, 상기 제1 수신 평판, 상기 제2 송신 평판 및 상기 제2 수신 평판 중 적어도 하나의 평판의 폭과, 상기 적어도 하나의 평판의 길이와, 상기 제1 송신 평판과 상기 제1 수신 평판 사이의 간격 및 상기 제2 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 간격 중 적어도 하나의 크기가 제어되어, 메인 커패시턴스 성분의 크기가 기설정된 커패시턴스 임계값 이상이 되고 누화 커패시턴스 성분의 크기가 기설정된 누화 커패시턴스 임계값 이하가 되는비접촉 통신 시스템
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제5항에 있어서, 상기 메인 커패시턴스 성분은 상기 제1 송신 평판과 상기 제1 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C3) 및 상기 제2 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C4) 중 적어도 하나의 커패시턴스 성분을 포함하는비접촉 통신 시스템
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제5항에 있어서,상기 누화 커패시턴스 성분은 상기 제1 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분, 상기 제1 수신 평판과 상기 제2 송신 평판 사이의 커패시턴스 성분, 상기 제1 송신 평판과 상기 제2 송신 평판 사이의 커패시턴스 성분 및 상기 제1 수신 평판과 상기 제2 수신 평판의 커패시턴스 성분 중 적어도 하나의 커패시턴스 성분을 포함하는 비접촉 통신 시스템
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제5항에 있어서,상기 메인 커패시턴스 성분의 크기는 1pF 내지 200pF인 비접촉 통신 시스템
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제5항에 있어서,상기 누화 커패시턴스 성분의 크기는 상기 메인 커패시턴스 성분의 크기의 0
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제5항에 있어서,상기 적어도 하나의 평판의 폭(w)과 상기 적어도 하나의 평판의 길이(l)는 1mm ≤ w, l ≤ 300mm인비접촉 통신 시스템
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제5항에 있어서,상기 제1 수신 평판 사이의 간격 및 상기 제2 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 간격 중 적어도 하나의 간격(d)은 0
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삭제
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제1 송수신기;상기 제1 송수신기에 연결되는 커패시티브 커플링부 및상기 커패시티브 커플링부와 연결되는 제2 송수신기를 포함하고, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 송수신기의 송신 선로에 연결된 제1 송신 평판과 상기 제2 송수신기의 수신 선로에 연결된 제1 수신 평판에 기초하는 제1 커플러 및상기 제2 송수신기의 송신 선로에 연결된 제2 송신 평판과 상기 제1 송수신기의 수신 선로에 연결된 제2 수신 평판에 기초하는 제2 커플러를 더 포함하며,상기 제1 송신 평판과 상기 제2 수신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C1)의 크기와, 상기 제1 수신 평판과 상기 제2 송신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C2)의 크기는 하기 수식4를 통해 결정되는 [수식4]여기서, p는 상기 제1 수신 평판의 중심점과 상기 제2 송신 평판의 중심점 사이의 거리 또는 상기 제1 송신 평판의 중심점과 상기 제2 수신 평판의 중심점 사이의 거리, 인비접촉 통신 시스템
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제1 송수신기;상기 제1 송수신기에 연결되는 커패시티브 커플링부 및상기 커패시티브 커플링부와 연결되는 제2 송수신기를 포함하고, 상기 커패시티브 커플링부는, 상기 제1 송수신기의 송신 선로에 연결된 제1 송신 평판과 상기 제2 송수신기의 수신 선로에 연결된 제1 수신 평판에 기초하는 제1 커플러 및상기 제2 송수신기의 송신 선로에 연결된 제2 송신 평판과 상기 제1 송수신기의 수신 선로에 연결된 제2 수신 평판에 기초하는 제2 커플러를 더 포함하며,상기 제1 수신 평판과 상기 제2 수신 평판의 커패시턴스 성분(C5)의 크기 및 상기 제1 송신 평판과 상기 제2 송신 평판 사이의 커패시턴스 성분(C6)의 크기는 하기 수식5를 통해 결정되는 [수식5]여기서, 인,비접촉 통신 시스템
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