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흡착제와 전도성 재료를 포함하는 다공성 지지체;로 형성되어 있고, 상기 전도성 재료는 벌크 전선 형태인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항에 있어서, 상기 지지체의 보어 표면 혹은 쉘 표면에 전도성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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흡착제와 전도성 재료를 포함하는 다공성 지지체;로 형성되어 있는 전기화된 파이버 흡착제에 있어서, 상기 지지체의 보어에 전도성 재료가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지체의 내부에 전도성 재료가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 흡착제는 이산화탄소를 물리적 또는 화학적으로 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 흡착제는 금속-유기 골격체(Metal-Organic Framework, MOF), 다공성 유기 분자(Porous Organic Cage, POC), 유기 골격체(Covalent Organic Frameworks, COF), 다공성 배위중합체(Porous Coordination Polymers, PCP), 금속-유기다면체(Metal-Organic polyhedra, MOP), 제올라이트, 실리카, 활성탄, 탄소 소재 및 금속산화물로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제6항에 있어서, 상기 금속-유기 골격체는 금속 노드 및 유기 리간드를 포함하는 전기화된 파이버 흡착제
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제7항에 있어서, 상기 금속 노드는 Mg, Al, Y, Sc, Mo, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zr, Cd, Ca, Pd, Pt, Au, Ag, Ru, Gd, Eu, Tb 및 Nb로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고, 상기 유기 리간드는 4,4'-디옥시도-3,3'-비페닐디카복실레이트, 2,5-디옥시도-1,4-벤젠디카복실레이트, 1,5-디옥사이드-2,6-나프탈렌디카복실레이트 4,4'-디옥시도-3,3'-트리페닐디카복실레이트, 2,5-디하이드록시테레프탈산, 4-(4-카복시-3-하이드록시-페닐)-2-하이드록시-벤조산, 4,4'-에티닐렌다이벤조산, 1,3,5-벤젠트리카르복실레이트, 2-브로모-1,4-벤젠디카르복실산, 피리딘-3-카르복실산, 2-메틸-1H-이미다졸, 4-메틸-5-이미다졸카르복스 알데하이드 및 바이페닐4,4'-디카르복실산(biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid)으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제7항에 있어서, 상기 금속-유기 골격체는 NbOFFIVE-1-Ni인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제6항에 있어서, 상기 탄소 소재는 다공성 탄소 재료인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 흡착제는 아민 계열의 화합물을 추가적으로 투입 또는 결합한 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 전도성 재료는 전도성 다공성 구조체, 전도성 금속 및 합금, 전도성 2D 재료, 및 전도성 탄소재료로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 전도성 재료의 저항은 0
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제12항에 있어서, 상기 전도성 금속 및 합금은 은, 구리, 어닐링된 구리(annealed copper), 금, 알루미늄, 칼슘, 텅스텐, 아연, 코발트, 니켈, 루테늄, 리튬, 철, 백금, 주석, 갈륨, 니오븀, 탄소강, 납, 갈린스탄, 티타늄, 방향성 전기강판(grain oriented electrical steel), 망가닌(manganin), 콘스탄탄(constantan), 스테인리스강, 수은, 망간 및 니크롬(nichrome)으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제12항에 있어서, 상기 전도성 2D 재료는 이황화몰리브덴(MoS2), 포스포린(phosphorene), 비스무신(bismuthene), 맥신(Mxene) 또는 이황화텅스텐(WS2)인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제12항에 있어서, 상기 전도성 탄소재료는 그래핀, 그래핀옥사이드, 그래파이트(graphite), 탄소검정(carbon black) 및 탄소나노튜브로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제12항에 있어서, 상기 전도성 다공성 구조체는 유기 골격체(Covalent Organic Framework, COF) 또는 금속-유기 골격체(Metal-Organic Framework, MOF) 또는 탄소계열 다공성 물질인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제3항에 있어서, 상기 전도성 재료는 입자 형태 또는 벌크 전선 형태인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제18항에 있어서, 상기 벌크 전선은 절연체로 코팅된 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지체는 고분자 또는 소결을 통한 무기물인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제20항에 있어서, 상기 지지체는 셀룰로오스, 셀룰로오스 아세테이트, 미세 다공성 고분자, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐리덴 플로라이드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 산화 니켈, 산화 구리, 알루미나, 산화 아연, 탄화규소로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지체는 중공 구조 또는 모노리틱 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 흡착제는 상기 지지체 내에 1 wt% 내지 80 wt% 포함되는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제1항 또는 제3항에 있어서, 서셉터(susceptor)가 추가로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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제24항에 있어서, 상기 서셉터는 탄소 섬유, 산화크로뮴, 침철석(Goethite), 레피도크로사이트(Lapidocrocite, 적철석(Hematite), 마그헤마이트(Maghemite), 자철석(Magnetite), 타이타늄철석(Ilmenite), 철(Fe) 및 코발트(Co)로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전기화된 파이버 흡착제
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흡착제와 지지체를 포함하는 도프 용액을 방사한 다음, 전도성 재료를 포함하는 용액에 침지하는 단계;를 포함하는 제1항의 전기화된 파이버 흡착제의 제조방법
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제26항에 있어서, 상기 파이버 흡착제의 제조방법은 상기 지지체를 용액에 침지하기 전에, 상기 지지체의 쉘 표면을 처리하는 단계;를 추가로 포함하는 전기화된 파이버 흡착제의 제조방법
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흡착제 및 지지체를 포함하는 도프 용액을 방사하되, 스피너렛의 보어 또는 코어 측에 전도성 재료를 첨가한 후 방사하는 단계를 포함하는 제1항 또는 제3항의 전기화된 파이버 흡착제의 제조방법
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제1항 또는 제3항의 전기화된 파이버 흡착제를 복수 개 포함하는 이산화탄소의 전기 및 전자기 스윙 흡착을 위한 전기화된 파이버 흡착제 모듈
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30
(a) 이산화탄소 함유 기체를 제1항 또는 제3항의 전기화된 파이버 흡착제와 접촉시켜 상기 이산화탄소를 흡착하는 단계; 및(b) 상기 파이버 흡착제에 전압을 인가하여 상기 흡착된 이산화탄소를 탈착하는 단계;를 포함하는 이산화탄소의 전기 및 전자기 스윙 흡착 방법
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제30항에 있어서,저항 가열 방식 또는 유도 가열 방식에 의하여 전압을 인가하여 이산화탄소를 흡착한 흡착제를 재생하는 것을 특징으로 하는 이산화탄소의 전기 및 전자기 스윙 흡착 방법
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제30항에 있어서,상기 기체 내의 이산화탄소 농도는 1000 ppm 이하인 것을 특징으로 하는 이산화탄소의 전기 및 전자기 스윙 흡착 방법
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제30항에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (c) 상기 (a) 및 (b) 단계를 반복 수행하는 단계를 추가로 포함하는 이산화탄소의 전기 및 전자기 스윙 흡착 방법
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