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| 요약 |
본 발명은 열전소자 PCB 모듈 자동 생산 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전소자 PCB 모듈에서 열전소자와 PCB에 대한 접합공정의 단순화가 이루어질 수 있는 열전소자 PCB 모듈 자동 생산 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 PCB에 열전소자를 직렬 연결시키는 열전소자 PCB 모듈 형성 방법에 있어서, 열전소자 슬롯이 복수 개 연속배열 형성된 상기 PCB에 입력배선이 연속선으로 형성시키는 단계; 상기 열전소자 슬롯에 열전소자를 삽입시키고, 열전소자 입력 전극 양측을 상기 입력 배선에 접촉시키는 a 단계; 상기 열전소자와 PCB 상단에서 상기 입력전극을 프레스로 가압시키는 단계; 상기 열전소자 입력전극 사이의 PCB 입력배선 부분을 PCB와 함께 절단분리시키는 단계; 상기 프레스로 가압된 열전소자 입력 전극과 입력배선에 전기를 인가시켜 용접시키는 단계;를 포함하여 구성되어 PCB와 열전소자 접합공정을 자동화시키는 것을 특징으로 하는 열전소자 PCB 모듈 자동 생산 방법을 기술적 요지로 한다.
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| Int. CL |
H10N 10/01 (2023.01.01) H10N 10/10 (2023.01.01) H05K 3/32 (2006.01.01) H05K 3/00 (2019.01.01)
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| CPC |
H10N 10/01(2013.01) H10N 10/10(2013.01) H05K 3/328(2013.01) H05K 3/0044(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020220063712
(2022.05.24)
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| 출원인 |
한국전기연구원
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| 등록번호/일자 |
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| 공개번호/일자 |
10-2023-0004247
(2023.01.06)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
대한민국 | 1020210086111 | 2021.06.30
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| 법적상태 |
공개 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
국내출원/신규 |
| 원출원번호/일자 |
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| 관련 출원번호 |
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| 심사청구여부/일자 |
N
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| 심사청구항수 |
3 |
