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(a) 일측면에 그래핀이 성장되어 형성된 금속판을 수용액에 부유시키는 단계;(b) 상기 금속판을 제거하여서, 상기 금속판이 제거된 그래핀을 상기 수용액에 부유시키는 단계; 및(c) 상기 그래핀 위로 피전사체를 눌러 상기 그래핀을 상기 피전사체로 전사시키는 단계;를 포함하는, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 (a) 단계에서의 그래핀의 성장은 화학 기상 증착법에 의해서 수행되는 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 (a) 단계에서는, 그래핀이 형성되어 있지 않은 타측면이 상기 수용액의 수면을 향하도록 상기 금속판이 부유되는 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 금속판은 구리, 니켈, 철 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 그래핀은 다층 구조인 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 (b) 단계에서의 금속판의 제거는 식각에 의해서 수행되는 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 6에 있어서,상기 (b) 단계는 상기 수용액에 식각액을 첨가하여 상기 금속판을 제거하는 것을 포함하는 것인, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1에 있어서,상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, 상기 수용액에 포함된 불순물을 제거하는 단계를 더 포함하는, 그래핀의 전사 방법
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9
청구항 1에 있어서,상기 피전사체는 표면의 적어도 일부에 요철이 존재하는 것인, 그래핀의 전사 방법
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10
청구항 1에 있어서,상기 (c) 단계 이전에, 상기 피전사체의 표면의 접착력 향상을 위한 전처리 단계를 더 포함하는, 그래핀의 전사 방법
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청구항 10에 있어서,상기 전처리는 스파크 방전 처리, 열 처리, 화염 처리, 커플링제 처리, 앵커제 처리, 화학적 활성화 처리 및 프라이머 조성물 처리로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 그래핀의 전사 방법
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12
청구항 1에 있어서,상기 (c) 단계 이후에, 상기 그래핀이 전사된 피전사체를 세척 및 건조하는 단계를 더 포함하는, 그래핀의 전사 방법
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청구항 1 내지 청구항 12 중의 어느 한 항의 그래핀의 전사 방법을 이용하여 얻어진 그래핀 및 피전사체의 복합체
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