1 |
1
제 1 다공층의 일면 또는 양면에 형성되는 제 2 다공층을 포함하는 수분리막으로서, 상기 제 1 다공층과 제 2다공층의 기공의 크기가 상이하며, 상기 제 1 다공층 또는 제 2 다공층에서 어느 한 다공층의 평균 공극크기가 30 내지 200 nm이며, 다른 다공층의 평균 공극크기가 5 내지 70 nm인 수분리막
|
2 |
2
제 1항에 있어서,상기 제 1 다공층 및 제 2 다공층은 동일한 친수성 열가소성 수지를 포함하는 것인 수분리막
|
3 |
3
제 1항의 수분리막을 포함하는 수처리용 필터
|
4 |
4
제 3항의 수처리용 필터를 포함하는 수처리용 장치
|
5 |
5
기재층 상에 열가소성 수지, 기공형성제, 빈용매 및 용매를 포함하는 제 1 다공층 조성물을 도포하여 제 1 다공층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 다공층 상에 열가소성 수지, 빈용매 및 용매를 포함하는 제 2 다공층 조성물을 도포하여 제 2 다공층을 형성하는 단계;를 포함하는 수분리막 제조방법으로서,상기 제 2 다공층 조성물은 제 2 다공층 조성물 총량에 대해서, 용매 10 내지 40 중량%를 포함하는 것이 특징인 수분리막 제조방법
|
6 |
6
제 5항에 있어서, 상기 제 1 다공층을 형성하는 단계는 수증기유도 상분리법인 것을 특징으로 하는 수분리막 제조방법
|
7 |
7
제 5항에 있어서, 상기 제 2 다공층을 형성하는 단계는 비용매유도 상분리법인 것을 특징으로 하는 수분리막 제조방법
|
8 |
8
제 5항에 있어서,상기 제 1 다공층 조성물은 총량에 대해서, 열가소성 수지 10 내지 30 중량%를 포함하는 것인 수분리막 제조방법
|
9 |
9
제 5항에 있어서,상기 제 2 다공층 조성물은 열가소성 수지 10 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 수분리막 제조방법
|
10 |
10
제 5항에 있어서, 상기 기공형성제는 제 1 다공층 조성물 총량에 대해서, 1 내지 20 중량%를 포함되며, 상기 기공형성제는 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜 및 글리세린에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 수분리막 제조방법
|
11 |
11
제 5항에 있어서, 상기 용매는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), ε-카프로락탐, 메틸에틸케톤, γ-부티로락톤, 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭사이드 및 디메틸아세트아미드(DMAc)에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 수분리막 제조방법
|
12 |
12
제 5항에 있어서,상기 빈용매는 아이소프로필알콜, 에틸렌글라이콜, 부틸렌글라이콜, m-크레졸 및 누졸에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 수분리막 제조방법
|