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옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법과, 그 접합 및 결점 구조

  • 기술번호 : KST2023003928
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은 2차원의 단층 또는 다층 박막 반도체 물질의 원하는 국소 위치에 나노 입자를 솔더링 재료로 사용하는 옵티컬 솔더링을 이용하여 결함 구조를 형성하는 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법과, 그 접합 및 결점 구조를 제공하는 것이다. 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법은, 입자 또는 구조체에 2차원의 박막 반도체층이 토핑되는 제 1 단계; 상기 2차원의 박막 반도체층의 원하는 국소 위치에 레이저를 조사하는 제 2 단계; 상기 레이저의 조사에 의한 광 가열에 의해 상기 2차원의 박막 반도체층의 온도가 높아지는 제 3 단계; 및 높아진 온도에 의한 상기 2차원의 박막 반도체층의 열 전달에 의해 상기 입자 또는 구조체에 열 변형이 이루어지는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/268 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/302 (2006.01.01)
CPC H01L 21/268(2013.01) H01L 21/02568(2013.01) H01L 21/02664(2013.01) H01L 21/302(2013.01)
출원번호/일자 1020220100492 (2022.08.11)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-2501490-0000 (2023.02.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20230217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.08.11)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현우 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2022-0840612-54
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2022.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2022-0848695-19
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2022.08.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2022.08.18 수리 (Accepted) 9-1-2022-0012223-17
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2022.11.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0859345-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2023.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2023-0010098-29
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2023.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-0010099-75
8 등록결정서
Decision to grant
2023.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0133966-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
입자 또는 구조체에 2차원의 박막 반도체층이 토핑되는 제 1 단계;상기 2차원의 박막 반도체층의 원하는 국소 위치에 레이저를 조사하는 제 2 단계;상기 레이저의 조사에 의한 광 가열에 의해 상기 2차원의 박막 반도체층의 온도가 높아지는 제 3 단계;높아진 온도에 의한 상기 2차원의 박막 반도체층의 열 전달에 의해 상기 입자 또는 구조체에 열 변형이 이루어지는 제 4 단계; 및열 변형이 이루어지는 상기 입자 또는 구조체에 상기 2차원의 박막 반도체층이 접착되는 제 5 단계;를 포함하는 옵티컬 솔더링이 수행되는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체에 접착된 상기 2차원의 박막 반도체층이 열 변형이 이루어지는 방향으로 당겨지는 제 6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
4 4
제 3 항에 있어서,당겨진 상기 입자 또는 구조체의 양측에 크랙이 발생하는 제 7 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 입자는 나노 입자 또는 마이크로 입자인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 구조체는 나노 구조체 또는 마이크로 구조체인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 2차원 박막 반도체층은 단층 또는 다층인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 입자는 빛의 흡수에 의해 2차원 박막 반도체가 가열될 수 있는 온도에서 녹는 나노 입자인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
9 9
제 3 항에 있어서,상기 레이저에 의한 광 조사가 없는 상기 입자 또는 구조체는 상기 2차원의 박막 반도체층을 지지하는 형상과 높이를 유지시키는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 2차원 박막 반도체층은 광흡수가 일어나는 박막 물질인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 레이저의 입사 전력은 2
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제 1 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체는 베이스 기판에 투명 전극층을 올리고 습식 에칭을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 투명 전극 재료는 인듐-주석(IT) 필름과, 인듐-아연(IZ) 필름과, 인듐-갈륨-아연(IGZ) 필름 중 하나인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
14 14
제 1 항, 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법에 의해 형성되는 결함 구조
15 15
입자 또는 구조체에 토핑된 2차원의 박막 반도체층의 원하는 국소 위치에 레이저의 조사에 의한 광 가열에 의해, 상기 2차원의 박막 반도체층에서 발생하는 열의 전달로 상기 입자 또는 구조체에 열 변형이 이루어지며, 열 변형이 이루어지는 상기 입자 또는 구조체에 상기 2차원의 박막 반도체층이 접착되는 옵티컬 솔더링이 수행되는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
16 16
삭제
17 17
제 15 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체에 접착된 상기 2차원의 박막 반도체층이 열 변형이 이루어지는 방향으로 당겨지는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
18 18
제 17 항에 있어서,당겨진 상기 입자 또는 구조체의 양측에 크랙이 발생하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국화학연구원 한국화학연구원연구운영비지원(주요사업비) 신약 파이프라인