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입자 또는 구조체에 2차원의 박막 반도체층이 토핑되는 제 1 단계;상기 2차원의 박막 반도체층의 원하는 국소 위치에 레이저를 조사하는 제 2 단계;상기 레이저의 조사에 의한 광 가열에 의해 상기 2차원의 박막 반도체층의 온도가 높아지는 제 3 단계;높아진 온도에 의한 상기 2차원의 박막 반도체층의 열 전달에 의해 상기 입자 또는 구조체에 열 변형이 이루어지는 제 4 단계; 및열 변형이 이루어지는 상기 입자 또는 구조체에 상기 2차원의 박막 반도체층이 접착되는 제 5 단계;를 포함하는 옵티컬 솔더링이 수행되는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체에 접착된 상기 2차원의 박막 반도체층이 열 변형이 이루어지는 방향으로 당겨지는 제 6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 3 항에 있어서,당겨진 상기 입자 또는 구조체의 양측에 크랙이 발생하는 제 7 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 입자는 나노 입자 또는 마이크로 입자인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 구조체는 나노 구조체 또는 마이크로 구조체인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 2차원 박막 반도체층은 단층 또는 다층인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 입자는 빛의 흡수에 의해 2차원 박막 반도체가 가열될 수 있는 온도에서 녹는 나노 입자인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 3 항에 있어서,상기 레이저에 의한 광 조사가 없는 상기 입자 또는 구조체는 상기 2차원의 박막 반도체층을 지지하는 형상과 높이를 유지시키는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 2차원 박막 반도체층은 광흡수가 일어나는 박막 물질인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 레이저의 입사 전력은 2
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제 1 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체는 베이스 기판에 투명 전극층을 올리고 습식 에칭을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 12 항에 있어서,상기 투명 전극 재료는 인듐-주석(IT) 필름과, 인듐-아연(IZ) 필름과, 인듐-갈륨-아연(IGZ) 필름 중 하나인 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법
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제 1 항, 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법에 의해 형성되는 결함 구조
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입자 또는 구조체에 토핑된 2차원의 박막 반도체층의 원하는 국소 위치에 레이저의 조사에 의한 광 가열에 의해, 상기 2차원의 박막 반도체층에서 발생하는 열의 전달로 상기 입자 또는 구조체에 열 변형이 이루어지며, 열 변형이 이루어지는 상기 입자 또는 구조체에 상기 2차원의 박막 반도체층이 접착되는 옵티컬 솔더링이 수행되는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
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제 15 항에 있어서,상기 입자 또는 구조체에 접착된 상기 2차원의 박막 반도체층이 열 변형이 이루어지는 방향으로 당겨지는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
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제 17 항에 있어서,당겨진 상기 입자 또는 구조체의 양측에 크랙이 발생하는 것을 특징으로 하는,옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조
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