| 1 |
1
제1광은 반사시키고, 상기 제1광보다 파장이 긴 제2광은 투과시키는 다중 굴절률층; 및 상기 다중 굴절률층의 후면에 구비되고, 상기 다중 굴절률층을 투과하는 제2광을 투과시키는 베이스층;을 포함하며,상기 다중 굴절률층은, 제1굴절률을 가지는 제1굴절률층과, 상기 제1굴절률보다 낮은 제2굴절률을 가지는 제2굴절률층을 구비하고,상기 제1굴절률층 및 상기 제2굴절률층은 교대로 반복하여 배치되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 제1굴절률층의 두께 또는 상기 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 파장의 길이 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,입사광이 상기 다중 굴절률층으로 수직으로 입사되고,상기 제1굴절률층의 두께 또는 상기 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 중심파장, 상기 제1굴절률층의 제1굴절률 및 상기 제2굴절률층의 제2굴절률에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 제1굴절률층의 두께 및 상기 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 중심파장이 포함된 아래 식(1)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 베이스층의 굴절률보다 작고,상기 다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(2)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 중심파장은 아래 식(3)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,입사광이 상기 다중 굴절률층으로 경사지게 입사되고,상기 제1굴절률층의 두께 또는 상기 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 중심파장, 상기 제1굴절률층의 제1굴절률, 상기 제1굴절률층의 굴절각, 상기 제2굴절률층의 제2굴절률 및 상기 제2굴절률층의 굴절각에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 8 |
8
제7항에 있어서,상기 제1굴절률층의 두께 및 상기 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 중심파장이 포함된 아래 식(4)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 베이스층의 굴절률보다 작고,상기 다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(5)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 중심파장은 아래 식(6)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 11 |
11
제1광은 반사시키고, 상기 제1광보다 파장이 긴 제2광은 투과시키는 다중 굴절률층; 및상기 다중 굴절률층의 후면에 구비되고, 상기 다중 굴절률층을 투과하는 제2광을 투과시키는 베이스층;을 포함하며,상기 다중 굴절률층은,제1굴절률을 가지는 제1굴절률층과, 상기 제1굴절률보다 낮은 제2굴절률을 가지는 제2굴절률층을 구비하고, 상기 제1굴절률층 및 상기 제2굴절률층은 교대로 반복하여 배치되며, 상기 제1광의 반사영역 중 제1중심파장을 포함하는 영역을 반사시키는 제1다중 굴절률층과,제3굴절률을 가지는 제3굴절률층과, 상기 제3굴절률보다 낮은 제4굴절률을 가지는 제4굴절률층을 구비하고, 상기 제3굴절률층 및 상기 제4굴절률층은 교대로 반복하여 배치되며, 상기 제1광의 반사영역 중 상기 제1중심파장과 다른 제2중심파장을 포함하는 영역을 반사시키는 제2다중 굴절률층을 가지는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,입사광이 상기 다중 굴절률층으로 수직으로 입사되고,상기 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께 및 상기 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제1중심파장, 상기 제1굴절률층의 제1굴절률 및 상기 제2굴절률층의 제2굴절률에 의해 산출되고,상기 제2다중 굴절률층의 제3굴절률층의 두께 및 상기 제2다중 굴절률층의 제4굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제2중심파장, 상기 제3굴절률층의 제3굴절률 및 상기 제4굴절률층의 제4굴절률에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 13 |
13
제12항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께 및 상기 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제1중심파장이 포함된 아래 식(7)에 의해 산출되고,λ11 = 2×(n1×d1+n2×d2) / na --- 식(7)λ11은 제1광의 반사영역의 제1중심파장, n1은 제1굴절률층의 제1굴절률, d1은 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께, n2는 제2굴절률층의 제2굴절률, d2는 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께, na는 자연수,상기 제2다중 굴절률층의 제3굴절률층의 두께 및 상기 제2다중 굴절률층의 제4굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제2중심파장이 포함된 아래 식(8)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 14 |
14
제13항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률보다 작고,상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 베이스층의 굴절률보다 작으며,상기 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(9)에 의해 산출되고,ne12 = n12×f11+n22×f12 --- 식(9)ne1은 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률, n1은 제1굴절률층의 제1굴절률, f11은 제1다중 굴절률층의 전체 두께에 대한 제1굴절률층의 두께의 비율, n2는 제2굴절률층의 제2굴절률, f12는 제1다중 굴절률층의 전체 두께에 대한 제2굴절률층의 두께의 비율,상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(10)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 15 |
15
제14항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 제1중심파장은 아래 식(11)에 의해 산출되고,dt1 = (no×λ21) / (4×ne1) --- 식(11)dt1은 제1다중 굴절률층의 전체 두께, no는 홀수, λ21은 제2광의 투과영역의 제1중심파장, ne1은 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률,상기 제2다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 제2중심파장은 아래 식(12)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 16 |
16
제11항에 있어서,입사광이 상기 다중 굴절률층으로 경사지게 입사되고,상기 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께 및 상기 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제1중심파장, 상기 제1굴절률층의 제1굴절률, 상기 제1굴절률층의 굴절각, 상기 제2굴절률층의 제2굴절률 및 상기 제2굴절률층의 굴절각에 의해 산출되고,상기 제2다중 굴절률층의 제3굴절률층의 두께 및 상기 제2다중 굴절률층의 제4굴절률층의 두께는, 상기 제1광의 반사영역의 제2중심파장, 상기 제3굴절률층의 제3굴절률, 상기 제3굴절률층의 굴절각, 상기 제4굴절률층의 제4굴절률 및 상기 제4굴절률층의 굴절각에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 17 |
17
제16항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께 및 상기 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께는, 반사시키는 제1광의 반사영역의 제1중심파장이 포함된 아래 식(13)에 의해 산출되고,λ11 = 2×(n1×d1×cosθ1+n2×d2×cosθ2) / na --- 식(13)λ11은 제1광의 반사영역의 제1중심파장, n1은 제1굴절률층의 제1굴절률, d1은 제1다중 굴절률층의 제1굴절률층의 두께, θ1은 제1굴절률층의 굴절각, n2는 제2굴절률층의 제2굴절률, d2는 제1다중 굴절률층의 제2굴절률층의 두께, θ2는 제2굴절률층의 굴절각, na는 자연수,상기 제2다중 굴절률층의 제3굴절률층의 두께 및 상기 제2다중 굴절률층의 제4굴절률층의 두께는, 반사시키는 제1광의 반사영역의 제2중심파장이 포함된 아래 식(14)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 18 |
18
제17항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률보다 작고,상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률은 상기 베이스층의 굴절률보다 작으며,상기 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(15)에 의해 산출되고,ne12 = n12×f11+n22×f12 --- 식(15)ne1은 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률, n1은 제1굴절률층의 제1굴절률, f11은 제1다중 굴절률층의 전체 두께에 대한 제1굴절률층의 두께의 비율, n2는 제2굴절률층의 제2굴절률, f12는 제1다중 굴절률층의 전체 두께에 대한 제2굴절률층의 두께의 비율,상기 제2다중 굴절률층의 유효 굴절률은 아래 식(16)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 19 |
19
제18항에 있어서,상기 제1다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 제1중심파장은 아래 식(17)에 의해 산출되고,dt1 = (no×λ21) / (4×ne1×cosθe1) --- 식(17)dt1은 제1다중 굴절률층의 전체 두께, no는 홀수, λ21은 제2광의 투과영역의 제1중심파장, ne1은 제1다중 굴절률층의 유효 굴절률, θe1은 제1다중 굴절률층의 유효 굴절각,상기 제2다중 굴절률층에 투과되는 제2광의 투과영역의 제2중심파장은 아래 식(18)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 20 |
20
제1항 또는 제11항에 있어서,상기 베이스층의 후면에 구비되고, 상기 다중 굴절률층을 투과하는 제2광의 반사를 방지하는 반사방지층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터
|
| 21 |
21
제1항 내지 제19항 중 어느 하나의 항에 기재되고, 검사 대상 소자로부터 입사되는 제1광은 반사시키고, 검사 대상 소자로부터 입사되는 상기 제1광보다 파장이 긴 제2광은 투과시키는 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터;상기 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터에서 반사된 제1광을 수광하여 제1화상 정보를 생성하는 제1화상 생성부;상기 다중 굴절률층을 이용한 빔스플리터를 투과한 제2광을 수광하여 제2화상 정보를 생성하는 제2화상 생성부; 및상기 제1화상 정보 및 상기 제2화상 정보를 기초로 상기 검사 대상 소자의 양호 또는 불량을 판별하는 판별부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자 검출장치
|
| 22 |
22
제21항에 있어서,상기 제1화상 생성부와 상기 검사 대상 소자를 연결하는 제1광경로 길이는, 상기 제2화상 생성부와 상기 검사 대상 소자를 연결하는 제2광경로 길이보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 불량소자 검출장치
|
