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기판에 나노트랜스퍼를 수행하는 방법에 있어서,(a) 하면에 설정 패턴에 대응하도록 몰드 돌출부가 형성된 폴리머 몰드가 준비되는 단계;(b) 금속이 폴리머 몰드의 하면에 증착되어, 금속층이 몰드 돌출부를 따라 형성되는 단계;(c) 폴리머 몰드가 소정의 온도에서 기판 몸체의 상면에 위치되어 기판 몸체를 소정의 시간 동안 소정의 압력으로 가압하여, 금속층이 설정 패턴을 따라 기판 몸체의 상면에 전사되는 단계; 및(d) 폴리머 몰드가 기판 몸체로부터 이격되어, 기판 몸체의 상면에 전사된 금속층으로부터 이격되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,소정의 온도는 160℃ 내지 200℃이고, 소정의 압력은 3bar 내지 6bar이고, 소정의 시간은 1분 내지 10분인 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,금속층은 20㎚ 내지 40㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,기판 몸체는 실리콘, 게르마늄 또는 갈륨비소 중 적어도 하나를 포함하고, 금속은 금, 은 또는 백금을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서, (d) 단계는, 폴리머 몰드가 23℃ 내지 28℃의 온도에서 0
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제1항에 있어서, 방법은,(d) 단계 이후에, 에칭 용액이 기판 몸체의 상면에 도포되어, 기판 몸체에서 금속층에 대응되는 부분이 제거되고, 금속층에 대응되지 않는 부분이 나노 구조체들로 생성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제6항에 있어서, 에칭 용액은 불산 또는 황산을 포함하는 산, 과산화수소 또는 과망간산칼륨을 포함하는 산화제, 이소프로필 알코올 및 탈이온수를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서, (c) 단계에서, 기판 몸체의 상면은 화학적 처리가 이루어지지 않는 상태인 것을 특징으로 하는 방법
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기판에 나노트랜스퍼를 수행하는 방법에 있어서,(a) 하면에 설정 패턴에 대응하도록 몰드 돌출부가 형성된 폴리머 몰드가 준비되는 단계;(b) 금이 폴리머 몰드의 하면에 증착되어, 금속층이 몰드 돌출부를 따라 형성되는 단계;(c) 폴리머 몰드가 160℃ 내지 200℃에서 실리콘으로 이루어진 기판 몸체의 상면에 위치되어 기판 몸체를 1분 내지 10분 동안 3bar 내지 6bar로 가압하여, 금속층이 설정 패턴을 따라 기판 몸체의 상면에 전사되는 단계; 및(d) 폴리머 몰드가 23℃ 내지 28℃의 온도에서 0
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실리콘, 게르마늄 또는 갈륨비소 중 적어도 하나를 포함한 기판 몸체; 및기판 몸체의 상면에서 설정 패턴으로 전사된 금속층을 포함하되,기판 몸체와 금속층은 물리적으로 결합된 것을 특징으로 하는 기판
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제10항에 있어서,금속층은 금, 은 또는 백금을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판
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제10항에 있어서,금속층은 20㎚ 내지 40㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판
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제10항에 있어서,금속층의 하면의 원자들이 기판 몸체의 상면의 원자들 사이에 삽입되어 금속층을 기판 몸체의 상면에 물리적으로 결합시키고, 금속층은 기판 몸체의 상면에 전사된 것을 특징으로 하는 기판
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하면에 설정 패턴에 대응하도록 몰드 돌출부가 형성된 폴리머 몰드가 준비되는 단계;금속이 폴리머 몰드의 하면에 증착되어, 금속층이 몰드 돌출부를 따라 형성되는 단계;폴리머 몰드가 소정의 온도에서 기판 몸체의 상면에 위치되어 기판 몸체를 소정의 시간 동안 소정의 압력으로 가압하여, 금속층이 설정 패턴을 따라 기판 몸체의 상면에 전사되는 단계;폴리머 몰드가 기판 몸체로부터 이격되어, 기판 몸체의 상면에 전사된 금속층으로부터 이격되는 단계; 및에칭 용액이 금속층이 전사된 기판 몸체의 상면에 도포되는 단계를 포함하는 나노트랜스퍼 수행 방법에 의해 제조된 기판
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기판에 나노트랜스퍼를 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체에 있어서,하면에 설정 패턴에 대응하도록 몰드 돌출부가 형성된 폴리머 몰드가 준비되는 단계;금속이 폴리머 몰드의 하면에 증착되어, 금속층이 몰드 돌출부를 따라 형성되는 단계;폴리머 몰드가 소정의 온도에서 기판 몸체의 상면에 위치되어 기판 몸체를 소정의 시간 동안 소정의 압력으로 가압하여, 금속층이 설정 패턴을 따라 기판 몸체의 상면에 전사되는 단계;폴리머 몰드가 기판 몸체로부터 이격되어, 기판 몸체의 상면에 전사된 금속층으로부터 이격되는 단계; 및에칭 용액이 금속층이 전사된 기판 몸체의 상면에 도포되는 단계를 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체
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